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事件概述
公司发布2024 年中报。
集成电路设备快速放量,Q2 收入持续高速增长24H1 公司实现营收123.35 亿元,同比+46%,落于业绩预告中位区间,其中Q2 为64.76 亿元,同比+42%,持续高速增长。分产品来看:1)电子工艺装备:24H1 实现收入113.96 亿元,同比+55%,主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,收入同比稳健增长;2)电子元器件:24H1 实现收入9.23亿元,同比-13%,短期承压。截至24H1 末,公司合同负债和存货分别为90 和211 亿元,分别同比+5%和+26%,分别环比23 年末+8%和+24%。受益于先进制程扩产需求,我们判断24H1 公司新签订单延续快速提升趋势,为后续收入快速增长打下基础。
Q2 毛利率快速上行,H1 扣非净利率明显提升24H1 归母净利润和扣非归母净利润分别为27.81 和26.40 亿元,分别同比+55%和+64%,同样位于业绩预告中位区间,其中Q2 分别为16.54 和15.67 亿元,同比+37%和+46%。24H1 销售净利率和扣非销售净利率分别为22.54%和21.40%,同比+0.49 和+2.30pct。1)毛利端:24H1 销售毛利率为45.50%,同比+3.13pct,24Q2 达到47.40%。24H1 电子工艺装备和电子元器件毛利率分别为44.63%和55.90%,同比+6.26 和-14.26pct,电子工艺装备毛利率明显提升。2)费用端:24H1 期间费用率为22.24%,同比+0.28pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.10、-0.95、+0.81和+0.52pct,研发力度进一步加大。
半导体设备平台化逻辑稳固,公司深度受益先进制程扩产浪潮纵观整个本土半导体设备赛道,公司是少有平台型公司,2023 年研发人员3656 人,研发费用44亿元,研发投入占营收比达到20%。根据公司2023 年报披露,公司产品涵盖刻蚀设备(ICP+CCP+TSV)、薄膜沉积设备(PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等)、氧化退火、清洗等领域。2023 年公司刻蚀设备收入近60 亿元,薄膜沉积设备收入超60 亿元,立式炉和清洗设备收入超30 亿元。根据2024 年中报披露,2024H1 公司成功研发出HDPCVD、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。产品线持续丰富完善叠加在先进逻辑+存储客户持续突破,公司将受益先进制程扩产浪潮,远期成长空间较大。
投资建议
我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为299.31、396.71 和492.03 亿元,同比+36%、+33%和+24%,2024-2026 年归母净利润预测分别为55.80、77.57 和102.96 亿元,同比+43%、+39%和+33%,2024-2026 年EPS 预测分别为10.51、14.59 和19.37 元,2024/8/27 股价300.64 元对应PE 为29、21 和16 倍,维持“增持”评级。
风险提示
半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。猜你喜欢
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