神工股份(688233)：硅零部件持续强劲增长

　　事件

    　　10 月25 日，公司披露2024 年第三季度报告。

24 年前三季度实现营收2.14 亿元，同比+79.65%；归母净利润2,748.60 万元，同比+166.71%；扣非归母净利2,602.23 万元，同比+159.76%；销售毛利率32.63%。

24Q3 实现营收8,888.96 万元，同比+120.32%，环比+32.87%；归母净利润2,272.39 万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84 万元，同比+223.78%，环比+663.55%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts。

    　　投资要点

市场回暖，客户订单增加带动营收增长。公司24Q3 实现营收8,888.96 万元，同比+120.32%，环比+32.87%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts，主要系国内市场需求持续提升，公司获取和扩大客户订单，取得了一定成效。目前看大直径硅材料产品海外市场有待进一步恢复。公司24Q3 实现归母净利润2,272.39 万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84 万元，同比+223.78%，环比+663.55%，主要系本期营业毛利同比增加，期间费用同比减少等因素综合影响所致。

刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。受益于硅零部件拉动，公司24Q3 营收继续增长。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货品类数量持续增加，同时公司不断研发新产品，为半导体设备国产自主做出独特贡献。根据公司自主调研数据，目前国内12 英寸集成电路制造厂约有50 万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18 亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15 亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM 硅零部件市场需求为3 亿元人民币/年。预计未来3-5 年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。24H1 公司硅零部件实现营业收入约3,658 万元，已经接近该业务去年全年3,764 万收入，硅零部件业务已成为公司新的业绩增长点。

    　　投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入3.31/6.20/11.46 亿元，分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62 亿元，当前股价对应2024/2025/2026 年PE 分别为72/24/11 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。