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事件描述
公司发布2024 年三季报,2024Q1-Q3 公司营收6.21 亿元,同比+19.75%;归母净利润2.13亿元,同比+8.14%,扣非净利润2.23 亿元,同比+15.72%;其中2024Q3 营收2.42 亿元,同比+76.42%,归母净利润1.01 亿元,同比+181.16%,扣非净利润0.96 亿元,同比+161.48%。
事件评论
验收加快利润率提升,驱动业绩超预期。2023Q4 以来,行业景气度逐步回暖,公司订单逐步修复,驱动公司业绩恢复增长,且行业景气度提高也推动验收加快,公司单季度营收取得高增长。2024Q3 公司毛利率达到77.69%,为2023Q1 以来最高的单季度毛利率,显示公司已逐步克服产品结构变化带来的毛利率波动。2024Q3 扣非后净利率达到39.7%,同比大幅提升,同时随着二级市场转暖,公司投资收益提升,24Q3 净利率达到41.55%。根据公司订单趋势,预计2024Q4 公司营收规模将进一步扩大,净利率有望进一步提升。
订单持续增长,未来业绩有支撑。2023Q4 以来行业景气度持续提升,公司订单持续修复,目前维持在高景气水平。2024Q3 末公司存货与合同负债均再度环比提升,印证了公司在手订单饱满。预计后续随着公司新品持续放量和海外拓展,公司订单将得到进一步提升,支撑未来业绩增长。
SoC 测试机验证顺利。公司在今年3 月Semicon 展会继续展出SoC 测试机8600,该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,主要应用于大规模SoC 芯片(高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等)的测试, 产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性,可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代,并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自8600 发布以来,公司与客户进行密集技术交流,目前正在进行验证工作,进展顺利,并有望于2025 年将机台交付至客户端验证,并取得订单。
海外验证项目持续增加,静待爆发。今年6 月初,公司在马来西亚槟城的工厂正式启用,7 月公司的美国子公司于美国硅谷正式开业,7 月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300 完成交付,标志着公司在全球化战略进程中迈出了坚实的一步。公司在全球多个国家和地区陆续开设子公司和办事处,且在全球多个市场都有装机,与国外的设计公司和 IDM 企业也长期保持良好的沟通,海外客户持续增加。虽然今年以来海外订单增速低于国内,但公司与全球多个头部客户开展了众多的合作测试项目,验证测试中的芯片品种数量快速增加,静待未来需求爆发。
预计2024-25 年公司归母净利润约3.5、5.0 亿元,对应PE 分别为49、34 倍,维持“买入”评级。
风险提示
1、半导体行业景气度下滑的风险;
2、海外市场开拓不达预期的风险;
3、新产品研发不达预期的风险。猜你喜欢
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