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事件:公司发布2024年业绩快报。24年公司实现营收9.6 亿元,同比+34.9%,归母净利2.5 亿元,同比+44.5%,扣非归母净利2.3 亿元,同比+51.0%。
单Q4 公司实现营收2.7 亿元,同/环比+32.8%/+6.5%;实现归母净利6649.9万元,同/环比+35.3%/-1.3%;扣非归母净利5746.2 万元,同/环比+34.5%/-9.8%。
24Q4 经营符合预期,期待高端产品加速落地。2024 年下游需求复苏且高端需求快速增长,公司充分受益进一步提升份额及加速高阶产品出货,实现全年收入利润高增。Q4 单季整体经营稳定且符合预期,产品结构变化、新项目投产对应折旧增加及费用开支增加短期或对利润增速造成扰动。受益下游高速覆铜板(M7、M8 等)、高端芯片封装(HBM 等)等的高景气拉动,公司Lowα产品、超细粉等高阶产品有望加速落地放量,拉动收入及业绩水平进一步提高。
确定性+稀缺性刻画优质标的长期投资价值。1)需求高质量增长确定性:半导体周期向上、先进封装、高端CCL 多维需求推动,且高端品竞争格局好;2)AI 产业链上游关键材料供应确定性:高端填料是解决先进封装中翘曲/散热问题的关键,且高端填料可满足高速板对介电性能高要求;3)产品稀缺性:Lowα产品、超细粉高壁垒高附加值公司已经率先实现批量供货,有望呈快速放量趋势。
投资建议:高端电子级粉体行业竞争格局优良,公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断,实现核心客户几乎全覆盖,同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量,长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。根据公司2024 年业绩快报情况,我们略微调整盈利预测,预计24-26 年归母净利润为2.5、3.6、4.7 亿元(前值为2.6、3.6、4.7 亿元),按2025 年2 月14 日收盘价计算PE 为42.6X、29.5X、22.9X,维持“买入”评级。猜你喜欢
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