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证券日报网讯新恒汇6月26日在互动平台回答投资者提问时表示,物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务,经过近四年的发展已初步成型,目前处于业务拓展阶段,根据业务需求情况积极开拓市场。
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