屹唐股份：7月8日登陆科创板，业绩与研发双提升

　　【7月8日，知名半导体设备龙头企业屹唐股份登陆科创板】 屹唐股份总部位于中国，以中、美、德三地为研发制造基地，面向全球经营。其干法去胶、快速热处理设备市场占有率均居全球前二。公司表示，借登陆科创板契机，将加大研发投入，巩固行业优势，为投资者创造回报。 近年来，全球半导体市场蓬勃发展，集成电路设备市场规模有望攀升。屹唐股份成立于2015年，产品涵盖多种集成电路制造设备，应用于三大主流芯片领域。截至2024年末，产品全球累计装机超4800台。 2023年，屹唐股份干法去胶设备全球市场占有率34.60%，居全球第二；快速热处理设备占有率13.05%，居全球第二；干法刻蚀领域占有率0.21%，居全球第九，正开拓市场。 该公司是国内唯一兼具等离子体和晶圆热处理国际领先技术的企业，高产能真空晶圆传输设备平台助力进入一体化半导体设备市场。2022 - 2024年，营收分别为47.63亿、39.31亿和46.33亿元，归母净利润复合增长率达18.90%。 2025年一季度，受益于境内客户需求提升，营收同比增14.63%，营业利润同比增120.45%，经营态势良好。此次上市募集资金用于研发制造服务中心等项目，围绕主业拓展，提升创新能力和市场地位。 屹唐股份重视核心技术创新，采取自主研发模式，建立完善技术创新机制。在中国、美、德设研发中心，全球配备现场工艺工程师。2022 - 2024年，研发费用占比保持较高水平。 公司核心技术人员经验丰富，截至2024年底，研发人员占比29.28%；截至2025年2月，拥有发明专利445项。公司称将成国际领先企业，持续完善机制，增加研发投入，驱动业绩增长。