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事件:公司发布2025 年三季报,今年前三季度实现营收8.73 亿元,同比增长15.39%;归母净利润为1.00 亿元,同比增长7.20%;扣非净利润为0.93 亿元,同比增长4.49%。
投资要点
业绩小步快跑,受益于PCB 行业景气度上升。单季度看,2025 年第三季度实现营收3.32 亿元,同比增长13.78%;归母净利润0.35 亿元,同比增长6.54%;扣非净利润0.37 亿元,同比增长18.77%。据Prismark统计及预测,行业自2024 年起逐步复苏,展望未来,全球PCB 市场规模将由2024 年的735.7 亿美元稳步提升至2029 年的946.6 亿美元,2024–2029 年CAGR 达5.17%。
PCB 下游产业升级带来旺盛需求。随着电子产品向小型化、智能化方向发展,市场对高密度、高多层、高技术PCB 产品的需求日益突出。据未来智库数据,2024-2029 年,IC 载板和HDI 板的市场规模复合年增长率将分别达到7.4%和6.4%,增速明显高于行业平均水平。尤其是18 层及以上的高多层板,预计同期复合年增长率将高达15.7%,成为增长最快的细分市场。下游消费电子、汽车产业、工业控制领域需求旺盛,公司PCB 产品在上述各行业应用广泛,赛道宽广。
扩产布局高端市场抢先机,筹划H 股上市做大做强。公司多年来围绕市场需求和前沿技术持续开展科技创新,积累了丰富的核心技术,包括高精密特殊孔形加工技术、金属基电路板加工技术等,使公司在汽车电子、工业控制和消费电子等领域形成差异竞争优势。同时,公司客户资源丰富,合作关系稳定,与台达集团、明纬集团、晨阑光电等国际知名企业合作时间均已超过10 年。另外,公司现有江苏昆山及东台两大生产基地,最新募投项目“新能源汽车配套高端印制电路板项目”旨在新增年产50 万平方米刚性线路板产能,主要用于新能源汽车领域的充电桩、车载充电器、智能驾驶系统等高端电子设备,预计 2026 年8 月左右完工。公司推动海外市场布局,公司正在筹划H 股上市,拟登陆香港联交所,以满足国际化战略发展及海外业务布局需要,提升国际品牌知名度,满足海外公司融资需求。公司的泰国子公司也正在逐步建设中。
盈利预测与投资评级:我们基本维持先前盈利预测,预计公司2025-2026年归母净利润为1.35/1.50 亿元(前值为1.36/1.50 亿元),新增2027 年归母净利润预测1.65 亿元,对应 PE 分别38.95/34.99/31.80 倍。考虑到公司所处行业景气度高,未来有望迎来量价齐升,维持“买入”评级。
风险提示:宏观经济风险;原材料价格波动风险;技术升级迭代及研发失败风险;市场竞争加剧风险;下游市场需求波动风险猜你喜欢
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