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国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期 ———————— 据参考消息引述媒体报道,在美国收紧对中国半导体产业限制之际,中国芯片制造设备生产商受益,来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备,国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月,中国代工厂的所有机械设备招标有62%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。 浙商证券表示,随着行业周期回暖、下游稼动率回升,国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速,国产化率有望全面提升,带动2024年半导体设备订单增长。 精测电子(sz300567) 子公司上海精测近日与客户签订销售合同,拟向客户出售多台半导体前道量测设备等,合同总计金额达到1989万美元; 芯源微(sh688037) 的浸没式涂胶显影机在客户端导入进展良好,其中超高温Barc设备取得客户重复性订单
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