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AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%，创历史新高，其中65%比重用于封装尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。
相关个股：中科飞测(688361)、上海新阳(300236)。
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