海外巨头称今明两年HBM产能售罄，存储公司有望迎来业绩加速修复

据IT之家5月2日消息，SK海力士CEO表示，公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。

据称，SK海力士预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。

根据SEMI相关报告显示，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。在AI需求持续爆发情况下，对HBM\DDR5需求快速提升，人工智能工作负载需要更强的带宽能力，以促进设备和处理单元之间更快的数据交换。

平安证券认为，当前存储行业在原厂积极控产提价以及AI火爆需求带动下，逐步迎来了全面复苏，主流存储产品价格迎来持续上涨，考虑到当前下游需求复苏节奏以及存储原厂的盈利需求，预计2024年主流存储产品价格有望延续上涨态势，得益于此，以存储原厂为代表的产业链企业近期业绩呈现逐季改善趋势，相关存储公司有望在行业上行周期迎来业绩加速修复。

产业链方面，方正证券称HBM会带动半导体前道制造设备的需求，但是相对有限，后道的封测设备则存在量价齐升的逻辑，另外，若未来混合键合技术得以应用，混合键合设备市场规模将会有明显扩容。

公司方面，甬兴证券表示主要包括：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

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