泰凌微(688591)：无线物联网SOC领航者 端侧AI布局赋能连接+计算双维成长

无线物联网SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多项协议技术全球领先。泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专业的集成电路设计企业，成立于2010 年6 月，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司在多协议技术全球领先：低功耗蓝牙（BLE）2021 年全球市占率第二，Zigbee本土出货量第一，Thread/Matter 协议国际头部供应商。同时公司具备全栈技术壁垒：

完成22nm/40nm 工艺芯片量产，布局RISC-V 架构，支持BLE 6.0 高精度定位、星闪（SparkLink）等前沿标准。客户资源方面，公司具备优质龙头客户资源：产品进入谷歌、索尼、小米、罗技等全球一线品牌供应链，并切入国内车企数字钥匙、医疗健康（CGM血糖监测）等新场景。

公司近期业绩呈现高增长态势，综合毛利率较高，同时着重研发投入：具体来看，2024年公司实现营收8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润0.97 亿元（+95.71% YoY）；2025Q1归母净利润0.36 亿元（+42.47% YoY），扭亏为盈。综合毛利率回升至48.34%（IoT 芯片47.17%，音频芯片58.36%）。研发方面，公司2024 年研发费用2.20 亿元（占营收26.06%），近三年累计投入5.31 亿元；研发人员占比73%，新增发明专利11 项，首发全球最低功耗多模物联网芯片（峰值电流1mA 级）。

IoT 与音频芯片：低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势。IoT 芯片方面，公司2024 年收入7.65 亿元，同比+31.53%。细分来看，低功耗蓝牙方面，公司隶属全球第一梯队，产品通过BL E 6.0 认证，支持Channel Sounding 高精度室内定位。

Zigbee/Thread 方面，公司为本土龙头，获Zigbee Direct 及R23 认证，Matter over Thread产品全球批量出货。2.4G 私有协议方面，公司在电子货架标签（ESL）绑定龙头客户，同时在AI 人机交互设备（HID）等场景领先。多模集成方面，公司的单芯片支持蓝牙/Zigbee/Thread 等协议，解决设备互联痛点，领航产业。音频芯片方面，公司2024 年收入0.76 亿元，同比+61.98%，其中超低延迟技术突破国际品牌壁垒，应用于谷歌Pixel BudPro 2 等高端耳机，新增索尼、猛玛等客户，有望带动收入高增。

端侧AI 芯片布局：推出AI 芯片布局连接+计算双领域，成为高壁垒第二增长曲线公司在2024 年推出TL721X 系列AI 芯片及TLEdgeAI-DK 开发平台，集成边缘AI 计算、RISC-V 架构、Matter 协议，产品支持谷歌LiteRT 等开源模型，具备功耗低等竞争优势。

商业化落地方面，公司音频端AI 率先量产，赋能智能耳机产品，同时拓展智能穿戴、运动监测、汽车防盗器、Matter 智能家居等场景，2025 年多项目有量产机会。

投资建议：考虑到公司IOT 及音频业务成长动能+AI 芯片赋能第二增长曲线，我们预计公司2025-2027 年营收分别为11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润1.81/2.72/3.95 亿元。

估值方面，我们选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应2026 年平均PE倍数为36.69 倍。考虑到公司的高成长性，给予公司2026 年略高于行业平均的40 倍PE，目标价45.2 元，首次覆盖给予“买入”评级。