芯原股份(688521)：端侧AI推动需求增长 定制业务迎来发展机遇

　　国内半导体IP 龙头，IP 布局丰富

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司是国内半导体IP 龙头，根据IPnest 在2024 年5 月的统计，2023 年，芯原半导体IP 授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest 的IP 分类和各企业公开信息，芯原IP 种类在全球排名前十的IP 企业中排名前二。目前，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）这六类处理器IP，以及1600 多个数模混合IP 和射频IP。

算力ASIC 需求强劲，芯片定制业务迎来历史机遇

由于ASIC 相比 GPU 具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。根据Marvell 的预测，算力ASIC 的市场规模预期将从2023 年的66 亿美元增长至2028 年的550 亿美元，2023-2028 年全球算力ASIC 市场规模的复合增速达到53%。近期，OpenAI 开始租用谷歌TPU 为其ChatGPT 和其他产品提供算力服务，以降低推理成本，这一事件标志着算力ASIC 已经获得了顶级AI 厂商的认可，有望成为算力ASIC 发展的里程碑式事件。受益于算力ASIC 市场的高速增长，芯原股份芯片定制业务迎来历史机遇。

    　　端侧AI 持续落地，推动公司IP 及定制芯片需求增长

AI 功能在端侧的落地，对于端侧芯片的AI 性能提出了更高的要求，主要的升级需求在于NPU。比如为了满足端侧运行生成式AI 的需求，高通在其第四代骁龙8S 搭载的Hexagon 采用先进的融合AI 微架构，整体AI 性能较前代提升高达44%，能够轻松应对传统的图像处理和前沿的机器学习任务。Mediatek 第八代 AI 处理器 NPU 890 的AI性能提升80%，功耗节省35%。芯原的超低能耗且高性能的神经网络处理器 (NPU) IP 现已支持在移动端进行大语言模型 (LLM) 推理，AI算力可扩展至40 TOPS 以上，有望受益于NPU 的升级需求。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR 眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，以及AI PC、AI 手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，公司面向端侧AI 的丰富定制平台解决方案将受益于端侧AI 发展趋势。

    　　投资建议

公司为国内半导体IP 龙头，拥有丰富的AI 应用芯片定制平台解决方案，AI 应用需求有望推动公司业绩持续增长。公司订单情况良好，在手订单已连续六季度保持高位。公司芯片定制业务快速增长，有望受益于本土系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企的芯片设计需求。公司深入布局AIGC、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet 技术，前瞻布局有望打开公司成长空间。我们预计2025-2027 年公司归母净利润为-1.54 亿元、0.31 亿元、1.27 亿元，增长率分别为74.4%、120.4%、306.5%。芯原股份坚持高研发投入以保持技术先进性，2024 年公司较以往加大了研发投入的比重，2024 年研发费用同比增加约 32%，公司预计未来研发投入比重将恢复正常水平，2025Q1 公司研发投入维持在高位，假设2025 年公司研发投入仍维持较高水平，将导致我们2025 年的预测净利润为负值。鉴于公司在国内半导体IP 领域的龙头地位，以及在AI 相关IP 的丰富布局，我们看好公司未来的中长期发展，维持芯原股份“买入”评级。截至6 月27 日收盘，现价对应PS 分别为15.04倍、11.61 倍、8.91 倍。

风险提示

（1） 宏观经济复苏不及预期的风险：如果宏观经济复苏不及预期，将会影响消费电子、汽车等公司下游终端需求，进而影响公司业绩；（2） 国内算力ASIC 需求不及预期的风险：国内外产业环境不同，如果国内算力ASIC 需求不及预期，将会影响公司ASIC 定制业务的需求；（3） 市场竞争加剧的风险：国内外有多家公司从事芯片定制业务，假如竞争加剧，导致公司芯片量产业务2025 年预测毛利率下降1%，将会导致2025 年预测净利润下降0.13 亿元，比原预测值下降1.08%；（4） 中美贸易摩擦加剧影响公司供应链稳定的风险：如果中美贸易摩擦加剧，有可能会对公司采购EDA、晶圆产生不利影响。