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公司发布2025 年半年度业绩预告,受益AI+HPC 需求延续高景气,2025 年上半年公司实现营收净利润同比双增,公司产品结构有望持续优化,不断推进高端产能建设,维持买入评级。
支撑评级的要点
受益AI+HPC 等结构需求,2025 年上半年公司预计营收利润同比双增。公司预计2025 上半年实现归母净利润16.50-17.50 亿元,同比+44.63%-53.40%,预计实现扣非归母净利润16.10-17.10 亿元,同比+44.85%-53.85%。单季度来看,公司预计25Q2 实现归母净利润中值9.38 亿元,同比+49.84%/环比+23.10%,实现扣非归母净利润9.15 亿元,同比+48.78%/环比+22.82%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB 的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,公司预计2025 年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。
加快资本开支,驱动高阶产能配套建设。根据公司2025 年7 月3 日投资者关系活动记录表,AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕,公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度,预计2025 年下半年产能将得到有效改善。公司近两年加快资本开支,现金流量也有相应的体现。2025年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约6.58 亿元。除了连续实施技改扩容外,公司在2024 年Q4 规划投资约为43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已启动建设,该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高经济效益。
估值
考虑公司2025 上半年业绩增长亮眼,持续深耕AI+HPC 赛道,产品结构有望持续优化,不断推进高端产能建设。我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入177.07/223.07/278.44 亿元,实现归母净利润分别为36.29/50.66/64.92 亿元,对应2025-2027 年PE 分别为25.9/18.6/14.5 倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
AI 需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险、贸易摩擦扩大的风险。猜你喜欢
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