佰维存储(688525.SH)半年报点评：25H1业绩逐步改善 存储涨价+AI端侧应用多领域渗透

　　事件描述

公司发布2025 年半年度报告。公司2025 年上半年营业收入39.12 亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26 亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69 亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8 万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。

    　　事件点评

存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1 行业价格低点后，从25Q2 开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2 销售毛利环比增长11.7 个百分点，其中6 月单月销售毛利率已回升至18.61%。

产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI 端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI 大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI 手机、AI PC、AI 眼镜、具身智能等多场景。AI 手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB 等大容量LPDDR5X 产品。

AI PC 方面公司已推出高端DDR5 超频内存条、PCIe5.0SSD 等高性能存储产品组合。面对AI 眼镜、智能手表等AI 可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP 系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI 端侧业务有望继续保持高速增长。

AI 时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI 应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI 芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025 下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。

    　　投资建议

预计公司2025-2027 年EPS 分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027 年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI 手机、AIPC、AI 眼镜等AI 端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。

    　　风险提示

    　　市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。