网站首页 > 精选研报 正文
温馨提示: 本文所述模型仅限学术探讨,"基于开源数据集的理论推演".本站所有指标或视频战法,皆为举例演示或技术复盘,仅做验证学习使用,内容仅供参考,不构成投资建议,请勿用于实盘,否则自负盈亏,风险自担!“历史数据不代表未来收益”“投资有风险,决策需谨慎””
指标交流QQ群:586838595
投资要点
集成电路装备高增长,战略并购驱动全链技术协同。公司2025H1 实现营收161.42 亿元,同比+29.51%,其中电子工艺装备收入为152.58 亿元,同比+33.89%。在集成电路装备领域,多款高端装备实现客户端量产,工艺覆盖度及市场占有率进一步提升,产品矩阵完整性显著增强,2025H1 公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超50/65/10/5 亿元。同时推进离子注入设备及电镀ECP 设备,强化平台型布局。2025H1 公司完成收购芯源微,进一步完善了在半导体装备领域的产品线布局,特别是在光刻工序配套装备方面与原有半导体装备业务形成强大协同效应,通过市场、技术、供应链等领域的有效协同优化资源配置。2025H1 公司实现归母净利润32.08 亿元,同比+14.97%,实现扣非归母净利润31.81亿元,同比+20.17%。2025H1 公司电子工艺装备/电子元器件业务的毛利率分别为41.70%/50.43%,分别同比-2.93pcts/-6.96pcts;2025H1,公司研发费用为20.77 亿元,同比+54.28%。
平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下,在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面,国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距,发展迅速并已初具规模,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。
根据SEMI,在先进逻辑、存储和技术转型带动下,2026 年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,300 亿美元,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大区域。根据Yole,中国大陆有望在2030 年成为全球最大的半导体晶圆代工中心,预计占全球总装机产能比例将由2024 年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节,工艺覆盖度完善,国内份额持续提升,将持续受益于下游扩产与国产替代进程。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入395/499/599 亿元,分别实现归母净利润74/96/120 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
人力资源风险,供应链风险,技术更新风险,市场需求波动风险,并购整合风险。猜你喜欢
- 2025-11-24 北方国际(000065):Q3业绩降幅环比收窄 电力运营规模稳步扩张
- 2025-11-24 宝立食品(603170)深度报告:立足B端定制餐调 布局C端轻烹速食
- 2025-11-24 万里扬(002434)储能专题报告:新型电力系统转型浪潮中的先行者
- 2025-11-24 国电电力(600795):装机规模持续扩张 三季度盈利能力同比显著改善
- 2025-11-24 联泓新科(003022):新产品驱动利润增长 新材料项目建设有序推进
- 2025-11-24 北方华创(002371):3Q25业绩维持高增长;上调目标价
- 2025-11-24 百隆东方(601339)2025Q3业绩点评:Q3中国产能承压影响盈利 看好长期海外产能优势
- 2025-11-24 道通科技(688208):业绩高速增长 “AI+巡检业务”未来发展前景广阔
- 2025-11-24 太极股份(002368):电科金仓加速 盈利逐步修复
- 2025-11-24 金山办公(688111):WPS365/软件成核心引擎 公司有望迎来多条新增长曲线

