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中科飞测(688361):明暗场、光学关键尺寸设备进展顺利

admin 2025-11-17 01:48:39 精选研报 11 ℃

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中科飞测Q3 实现营收5.00 亿元(yoy+43.30%,qoq+22.43%),归母净利365.59 万元(yoy-77.33%,qoq+207.72%)。2025 年Q1-Q3 实现营收12.02 亿元(yoy+47.92%),归母净利-1469.85 万元(yoy+71.67%)。公司市占率不断提升,收入高速增长,但因公司持续加大研发投入,资产减值损失计提增加,净利率短期承压。公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用,公司明、暗场纳米图形晶圆检测设备目前已完成样机研发,小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。展望2026 年,我们有望看到国内先进制程及存储积极扩产,中科飞测作为量检测赛道核心供应商有望持续受益,维持“买入”评级。

3Q25 回顾:营收稳定增长,利润受资产减值影响25 年前三季度,公司实现营业收入12.02 亿元,同比增长47.92%,主要系公司在核心技术等方面优势体现,市场认可度提升,销售规模增长。3Q25毛利率为48.69%,同比-0.95pct,环比-2.9pct,主要因产品组合变化以及新产品确收产生费用;3Q25 研发费用率为30.96%,同比-5.75pct,环比-9.5pct,受益于营收增长,整体费用率下降。受存货规模上升影响,资产减值损失计提增加,3Q25 归属于上市公司股东的净利润同比-77.33%,未来随着公司收入增长,盈利水平有望逐步改善。截至3Q25 公司合同负债5.7亿元,存货25.4 亿元,保持高位,反映公司订单持续增长。

设备持续迭代,先进逻辑、存储、先进封装等客户订单持续增长公司七大系列检测和量测设备已实现批量量产并在国内头部客户产线应用,其中1)无图形晶圆缺陷检测设备累计交付超300 台,第三代无图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长,第四代产品已出货至国内头部客户产线验证;2)图形晶圆缺陷检测设备累计交付超400 台,三维形貌量测设备累计交付超200 台,且应用在 HBM 等新兴先进封装领域的 3D AOI 设备及三维形貌设备自 2024 年通过国内头部客户验证以来,公司该系列订单规模的持续增长;3)薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升,套刻精度量测设备已实现批量销售,且该两类产品新一代测量精度更高的产品客户持续验证中。

展望:明暗场、光学关键尺寸设备进展顺利,国产替代加速公司明、暗场纳米图形晶圆检测设备目前已完成样机研发,正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试,并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,其中暗场设备进展顺利,推动订单规模的持续增长。公司拥有良率管理、缺陷自动分类、光刻套刻分析三大软件产品,软硬件结合增强客户黏性。展望未来, SEMI 预计中国大陆预计将继续领先全球300mm 设备支出,2026 至2028 年间投资总额将达940 亿美元,受益于国家政策的持续推动,后续有望看到设备国产替代进程加速,中科飞测作为量检测赛道核心供应商有望持续受益。

      盈利预测与估值

考虑到收入确认节奏的波动, 我们下调25-27 年收入预测(-26.23%/-23.87%/-9.22%)为20.1/30.0/43.8 亿元,因加大研发及资产减值损失,对应下调公司25-27 年归母净利润预测(-26.23%/-23.87%/-9.22%)为1.54/3.92/7.21 亿元。可比公司2026 年Wind 一致预期PS 均值为9.0倍,设备自主可控有望加快,考虑公司所处赛道国产化率低,成长性高,给予公司2026 年15.5 倍PS,目标价132.9 元(最新股本目标价前值:92.1元,对应15.5 倍2025 年PS),维持“买入”。

      风险提示:全球半导体下行周期,半导体设备需求不及预期,行业竞争加剧。