恒坤新材挂牌科创板：光刻材料“国产第一”是如何“炼”成的？

　　2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”）在上交所科创板正式挂牌上市。

　　这是一家在半导体关键材料领域，已经做到“国产第一”的企业。根据市场研究机构弗若斯特沙利文统计，2023年度，恒坤新材自产的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层）两款光刻材料，销售规模均位居境内市场国产厂商第一位。

　　这两个材料是芯片制造“前道工艺”中不可或缺的，SOC是光刻工艺的“基石”，能把凹凸不平的晶圆衬底“抹平”；BARC则是“屏障”，能减少光线反射导致的图形失真。

　　恒坤新材也不是一家“普通”的上市公司，翻看公司的履历，“硬科技”的标签非常清晰。

　　首先，恒坤新材是国家级专精特新“小巨人”企业，其子公司福建泓光，在2020年被评为“福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心”。

　　这种“硬”实力，在半导体材料这个特殊的“无人区”里，显得至关重要。

　　长期以来，国内半导体关键材料市场被欧美、日韩等厂商牢牢把控，此前数年，多种重要的光刻胶产品国产化率甚至只有1％左右的水平。

　　这就带来了一个关键问题，在这样一个几乎从零起步的领域，恒坤新材是如何构建起自己的硬科技“护城河”，并最终做到国产第一的？

　　“硬科技”的研发长跑

　　半导体材料这行，不是光有钱就能立刻“上桌”的。

　　对于新入局的企业来说，真正的“生死关”甚至不是研发本身，而是一场极其漫长、成本高昂的“验证长跑”。

　　一款光刻胶想要在下游企业实现量产，必须经历一个长达3至5年，甚至更久的验证周期。这个周期几乎没有捷径可走。

　　根据公司披露的信息，这个“验证”是全方位的，首先，下游企业要对产品本身的性能进行验证；其次，还要对你的“工厂”进行验证，以确保光刻胶的供应稳定性；更别提，你的上游，也就是“原材料供应商”，也必须得到下游企业的认可。

　　甚至，如果你在量产过程中想更换一家供应商，都必须先获得客户的同意。

　　这种极高的时间成本和投入成本，意味着入局者从一开始就必须做好“长跑”的准备，恒坤新材在2014年切入这个领域时，面对的就是这样严苛的行业准则。

　　恒坤新材的路径，是一场纯粹的“研发长跑”。

　　这场长跑的第一个支撑，是“钱”，是真金白银的持续投入。

　　招股书显示，公司的研发投入金额逐年增长。2022年，研发费用为4274.36万元，占营收比例13.28%；2023年增长至5366.27万元，占比14.59%；到了2024年，研发费用达到8860.85万元，占比提升至16.17%。

　　2025年上半年，公司研发投入也达到了4160.43万元。

　　第二个支撑，是“人”，根据公司披露，截至2025年6月末，恒坤新材拥有研发人员73名，占员工总人数的比例为19.41%。

　　这些投入换来的，是实打实的技术积累，截至2025年6月末，恒坤新材已拥有专利101项，其中发明专利就有43项。

　　这场“研发长跑”的成果，最终体现在“自产”业务的强劲增长上。

　　根据披露，2022年至2024年，公司自产产品的销售收入分别为1.24亿元、1.90亿元和3.44亿元，年复合增长率达到66.89%。

　　从规模上看，公司累计自产销售了“超过55,000加仑”的光刻材料，从品类上看，自产产品在研发、验证以及量产的款数累计“已超过百款”。

　　更重要的是，恒坤新材的技术实力，也使其成为承接国家战略任务的核心力量之一。

　　公司先后承接了“国家02科技重大专项子课题”及“国家发展改革委专项研究任务”，并均已完成验收。2023年，公司又新增承接了多项国家多部委的重要攻关任务。

　　根据新披露的资料，公司通过自主研发，配合下游企业在突破128层以上3D NAND闪存芯片、14nm以下逻辑芯片等领域，提供了关键的光刻材料技术解决方案。

　　这些数据和成果都清晰地呈现了恒坤新材的“科创属性”和“硬科技”底色。

　　一个“难得”的窗口

　　过去几年，在技术博弈和供应链安全的需求背景下，“国产替代”从一个可选项，逐渐变成了半导体产业链的必选项。

　　这个变化，给了一直在“熬”技术、“熬”创新的恒坤新材一个至关重要的机会。

　　恒坤新材董事长易荣坤就曾强调：“过去客户不敢用国产产品，现在主动邀请我们参与产品开发。”

　　这个“主动邀请”，就是“天时”的具象化。机会来了，但能不能抓住，还得看“内功”练得扎不扎实。

　　长期以来，国内半导体关键材料市场被欧美、日韩等厂商牢牢把控。

　　根据公开资料，在恒坤新材切入的领域，国产化率低得惊人：i-Line光刻胶的国产化率约为10%，KrF光刻胶的国产化率约为1%～2%，而ArF光刻胶的国产化率不足1%。

　　这些材料听上去拗口，但它们是芯片制造“前道工艺”中不可或缺的材料。

　　以恒坤新材做到国产第一的SOC（旋涂碳膜）为例，根据招股书的解释，它在光刻工艺中被称为“基石”。

　　它的第一个作用是“抹平”，芯片的衬底表面有凹凸结构，SOC作为第一层材料旋涂上去，就是为了给后续材料提供一个平整的基础。

　　它的第二个作用是“抗刻蚀”，随着芯片技术节点升级，光刻胶涂层越来越薄。当胶膜太薄时，就无法抵挡后续刻蚀工序中的高能等离子体，SOC的存在，可以提升刻蚀的持久性，帮助光刻胶上的图形向衬底转移。

　　在先进芯片制造中，一种被称为“三层结构”的组合，即光刻胶、SiARC（硅基抗反射涂层）以及SOC，目前已被行业广泛应用。

　　BARC（底部抗反射涂层）的作用，则像一个“屏障”，它的核心任务是减少光线在曝光时的反射，防止这些反射光导致芯片上的图形失真，以保障光刻的精度。

　　除了光刻材料，恒坤新材的另一大品类是前驱体材料，以TEOS（正硅酸乙酯）为代表。

　　这是一种纯度要求极高的材料，需要达到9N（99.9999999%）的电子级标准，它被用于在晶圆表面形成绝缘层或导电层薄膜，是构建芯片“立体结构”的核心材料。

　　根据弗若斯特沙利文的预测，到2028年，中国境内集成电路关键材料的市场规模将达到2589.6亿元，在这一庞大的市场空间和强劲的国产化需求下，这些关键材料的“自主可控”进程，将是未来半导体产业链安全的关键。

　　此外，根据弗若斯特沙利文的统计，到2023年，恒坤新材自产的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层），销售规模均已排名“境内市场国产厂商第一位”。

　　这意味着，恒坤新材已实现对美国杜邦、信越化学、东京应化等境外厂商同类产品的替代。

　　更重要的是客户的认可。

　　招股书显示，恒坤新材的核心产品已批量供应多家行业头部客户，覆盖90nm及以下制程，公司还获得了头部客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”。

　　这背后，是公司董事长易荣坤对“替代”二字的理解，“国产替代不能喊口号，要真正能被客户使用、真正稳定供应，这才叫替代。”

　　恒坤新材在光刻材料领域虽然已取得多项突破，但半导体这场“马拉松”极其“烧钱”的行业属性，意味着企业仍需资本市场的持续支持

　　易荣坤算过账，设备采购周期长达两年，调试需要半年，不提前布局，就算需求来了也做不出来。

　　根据招股书披露，公司已累计投入超10亿元用于设备采购、产能建设和技术研发，在厦门、漳州、大连等地建设了多个生产基地。

　　易荣坤曾表示“没有资本市场，我们撑不过验证和研发周期；没有现金流，我们熬不过日常运营。”

　　自2021年以来，多家厦门本地机构，包括厦门市产业投资基金，通过多只参股基金多轮参与公司融资，累计投资金额已超亿元。

　　正是这种“耐心资本”的长期陪伴，才让恒坤新材能“熬”到今天，进入收获期。

　　根据披露，恒坤新材登陆科创板所获得的这笔10.1亿元的募资，将用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”。

　　而这两大项目，将帮助公司推进前驱体、KrF光刻胶、ArF光刻胶等关键材料的研发与产业化。

　　这既是恒坤新材为了完善自身的产品线布局，也是为了满足客户日益增长的国产化需求，最终提升高端集成电路材料的国产替代水平。

　　这家从“国产化率不足1%”的领域起步的企业，终于在国产半导体供应链的核心地带，占据了关键一席。