环旭电子(601231)：投建光模块海外产能 协同日月光打造一体化AI封装平台

环旭电子12 月17 日宣布在越南海防厂投建月产10 万只800G/1.6T 硅光光模块完整产线，并启动越南第二厂区土地收购规划。2025 年以来，环旭积极布局数据中心相关业务。我们判断，在自研与集团/产业协同加持下，环旭有望从消费电子SiP 龙头升级为AI 端侧+算力侧一体化硬件平台。看好环旭三大成长逻辑：1）卡位Meta 等海外头部客户，AI 眼镜助力消费电子再成长；2）进军AI 服务器和光通信，研发步伐和产业整合有望加速；3）背靠母公司日月光，深度参与台系AI 产业链重构，与日月光垂直整合、共研CPO 和高压垂直供电等新一代技术。上调目标价至39.6 元，维持买入评级。

承接AI 眼镜头部客户大单，打造消费电子新成长曲线AI 眼镜是环旭消费电子业务2025-2027 年最具弹性的增长极。根据公司3Q25 投资者交流，已取得智能眼镜头部品牌的WiFi 模组独供，以及其眼镜主板SiP 模组业务的主要份额。其中，WiFi/蓝牙模块已在2025 年导入量产，更多的高集成模块将在2026 年陆续量产。同时，环旭积极与母公司ASE协同，持续与全球头部客户展开多个研发设计的项目，未来有望在拓展海外新客户的同时，逐步围绕机电感测、RGB 显示、电源管理等模块实现SiP封装工艺，提升单机价值量。我们认为，公司眼镜类SiP 业务有望在2026年实现明显增长，并成为未来消费电子板块利润主引擎。

加速进军AI 数据中心，梯次布局ASIC 板卡+光模块/CPO+电源在算力侧，公司自2025 年以来通过自研+集团战略协同+整合产业资源的方式，强化服务器组装能力、光电互联能力及背板垂直供电能力。1）板卡端，环旭已切入头部CSP 的AI 加速卡业务，预计25/26 年该业务营收将保持200%以上同比增长。同步探索向ASIC 主板以及L10/L11 整机组装延伸的机会。2）光通信端，公司推出1.6T 光模块，在越南布局10 万只/月硅光模块产能；并积累光源接入和FAU 相关能力，未来将与母公司共同推进CPO光器件与系统组装。3）电源端，公司与日月光联合研发面向台积电SoW 工艺的wafer 背板垂直供电技术，有望提供VRM、PDU 系统组装服务。

深度嵌入日月光AI 战略，打造封测+模组+系统组装一体化平台背靠母公司日月光这一全球最大OSAT 平台，环旭在AI 时代的集团协同优势加速显现。环旭的母公司日月光和全世界的AI 头部客户及芯片制造公司紧密合作，着力于GPU/AI 芯片封装，环旭则在集团战略分工下聚焦服务器板卡与系统组装、光通信（光模块、CPO 光器件及交换机）、电源PDU/PDB等制造与系统集成环节，实现封测+模组+系统的垂直一体化。通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同，环旭有望凭借全球化产能与工艺积累，成为台系AI 供应链中承接系统制造增量的关键平台。

    　　盈利预测与估值

我们预测公司25-27 年归母净利润为16.9/25.3/33.1 亿元，对应EPS 为0.75/1.13/1.48 元。下调25 年归母净利润预测幅度为4%，主要由于通讯类产品物料采购成本下降而影响售价；上调26/27 年归母净利润预测15%/21%，主要是考虑到AI 眼镜业务和AI 加速卡业务均承接大客户订单，营收有望显著增长。考虑到公司AI 眼镜和算力新业务成长潜力，且中长期与日月光具有战略协同优势，给予公司26 年35 倍 PE（可比公司一致预期均值29 倍），上调目标价为39.6 元（前值16.0 元，对应25 年20x PE）。

    　　维持买入。