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核心观点:
CMP 市场占有率不断提高,24Q2 收入和利润稳步增长。公司发布24年半年度报告。24H1,公司收入14.97 亿元,yoy+21.23%;归母净利润4.33 亿元,yoy+15.65%;毛利率46.29%,yoy-0.03pct;净利率28.91%,yoy-1.39pct。24Q2,公司收入8.16 亿元,yoy+32.03%,qoq+20%;归母净利润2.31 亿元,yoy+27.89%,qoq+14.03%;毛利率44.93%,yoy-1.06pct,qoq-2.99pct;净利率28.24%,yoy-0.91pct,qoq-1.48pct。24H1,公司CMP 市场占有率不断提高,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加,带动公司收入和归母净利润稳步增长。
产品多元化打开成长空间,推进新生产基地建设。根据公司24 年半年报,公司产品平台化进程快速推进,公司推出的全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已经实现小批量出货,客户端验证顺利;12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可;12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证;公司12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。同时,根据公司《关于投资建设上海集成电路装备研发制造基地的公告》,公司拟在临港建设装备研发制造基地项目,进一步扩大公司半导体装备产能,推动高端半导体装备的研发和生产,快速布局国内外市场。公司在CMP 市场龙头地位显著,同时积极推进先进封装等新品布局,未来有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。
盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元,维持公司合理价值167.66 元/股的观点不变,维持“买入”评级。
风险提示。晶圆厂扩产不及预期;产业政策变化;市场开拓不及预期。猜你喜欢
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