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公司拟切入光通信芯片及光模板,有望打开新成长空间,上调目标价为8.28元。公司披露公告,拟对外投资,拟以自有或自筹10 亿资金分别投往2 个项目,其中,项目1 为建设光通信半导体激光芯片项目,项目2 为建设光通信高速模块以及光器件项目。公司投资主要为加强光通信领域战略布局,进一步扩大生产规模并促进技术进步,加速推动公司在光通信领域产业链的发展。一方面切入光通信激光芯片,进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合,另一方面建设光通信高速模块及光器件制造生产线,覆盖100G及以下、200G、400G、800G 等高速光模块。公司产业深耕能力强,看好其多元布局发展。维持“买入”评级。
建设光通信半导体激光芯片项目,深度布局垂直产业链
公司采取与LED 业务一致的产业链垂直整合模式发展光通信业务,拟通过兆驰半导体或其下属子公司(投资不超过5 亿元)投资建设“年产1 亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”,并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL 激光芯片及光通信半导体激光芯片,建设周期为3 年。自2023 年起,公司已经布局光通信领域(收购广东瑞谷光网通信有限公司),已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。本次投资有望推动产业技术发展,加速光通信领域布局,为公司提供光通信器件的核心原材料。
建设光通信高速模块以及光器件项目,拓展产业覆盖
终端产品上拟通过子公司江西兆驰光联科技(投资不超过5 亿元)投资建设“光通信高速模块及光器件项目(一期)”,并建设光通信高速模块及光器件制造生产线,项目覆盖100G 及以下、200G、400G、800G 等高速光模块,建设周期为3 年。项目有望进一步扩大光通信模块器件的生产规模,并加速技术升级,由100G 以下的接入网模块向200G/400G/800G 及以上高速率光模块发展,以满足AIGC 高速发展带来的对光模块的增量需求,并实现技术的迭代升级。同时,公司计划从电信市场起步,逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场,以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域。
投资深化聚焦主业、横纵延伸、技术升级的战略公司按照战略布局开展投资,暂不会对公司当前生产经营和业绩带来重大影响,我们维持24-26 年预测EPS 为0.41、0.46、0.53 元,截至2024/12/26,Wind 可比公司25 年平均PE 为21x,考虑可比公司市盈率估值短期大幅提升,公司经营稳健,估值相对波动幅度较小,给予公司25 年18xPE 估值,上调目标价为8.28 元(前值6.90 元,基于25 年15xPE)。
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