东威科技(688700)：26H1业绩翻倍增长 VCP订单创历史新高

　　核心观点

公司发布2026 年半年度报告，上半年实现营业收入6.74 亿元，同比增加51.94%；归母净利润0.99 亿元，同比增加133.21%；扣非归母净利润0.96 亿元，同比增加133.93%。业绩高增主因PCB 领域电镀设备订单持续增长，叠加东南亚投资潮与AI 大数据存储需求上行带动高端板材电镀设备出口放量，盈利弹性在收入扩张与结构优化下同步释放。

报告期公司签单量再创历史新高，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超150%；截至上半年末合同负债11.14 亿元、较年初增长60. 61%，存货14.77 亿元、较年初增长43.34%，多重前瞻指标印证订单与备货景气。半导体（TGV/RDL/PVD）及新能源（复合铜箔、HVLP5 铜箔）新业务逐步进入兑现期，泰国生产基地已服务东南亚数十家客户，公司平台化与全球化布局有望支撑业绩延续高增。

    　　事件

公司发布2026 年半年度报告，2026 年上半年营业收入6.74 亿元，同比增加51.94%；归母净利润0.99 亿元，同比增加133.21%；扣非归母净利润0.96 亿元，同比增加133.93%。

2Q2026 营业收入3.68 亿元，同比增加58.75%，环比增加20.53%；归母净利润0.55 亿元，同比增加114.95%，环比增加23.67%；扣非归母净利润0.52 亿元，同比增加112.75%，环比增加20.40%。

    　　简评

PCB 主业景气与东南亚投资潮共振，营收端实现快速增长2026H1 公司营收6.74 亿元，同比增长51.94%，增长动能主要来自PCB 电镀设备。1）PCB 领域：AI 与高速网络需求强劲推动行业成长，据Prismark 数据2025 年全球PCB 市场规模同比增长16.7%至858 亿美元，其中AI 服务器与存储PCB 同比增长47%、预计2026 年进一步增长53%；公司把握东南亚投资潮与高端板材设备出口放量机遇，垂直连续电镀设备（VCP）订单金额同比增长超150%，整体签单量创历史新高。2）业务结构：设备类及其他收入6.66 亿元、同比增长51.05%，占主营业务近99.8%；境内收入4.81 亿元、境外收入1. 93 亿元（占比28.65%），泰国生产基地已服务东南亚数十家客户，海外布局进入兑现期。3）客户与格局：下游覆盖国内多数一线PCB 制造厂商，VCP 国内市占率50%以上，龙头效应显著。我们判断AI 服务器PCB 扩产周期与东南亚建厂潮具延续性，主业高景气具备支撑。

收入结构优化叠加费用管控见效，毛利率与净利率同比显著抬升在收入高增的同时，公司盈利能力同步改善。1）毛利率：整体毛利率约37.56%，同比提升5.06pct，主要系高毛利的高端VCP 设备占比提升、规模效应摊薄成本。2）费用与利润质量：公司期间费用率18.53%，同比-2.77pct，费用管控良好，其中销售与管理费用随业务扩张适度增长但在收入高增下费率可控；非经常性损益约338 万元，扣非与归母增速基本持平，利润质量较高。3）归母净利率14.71%，同比提升5.12pct。随着电镀设备高端化转型与半导体、新能源设备等新业务占比上行，公司盈利能力有望持续优化。

合同负债与存货高增印证订单景气，经营质量稳健公司经营质量持续改善，订单与现金流同步高增。1）订单：上半年末合同负债11.14 亿元（较年初+60.61% ）、存货14.77 亿元（较年初+43.34%）、预付款项0.22 亿元（较年初+57.49%），公司订单、备货及材料款三者同步高增，行业景气获多重验证。2）现金流：经营活动现金流量净额3.11 亿元、同比增长924.83%，主要系订单增长带动货款回收增加，公司经营质量稳健发展。

半导体与新能源新业务进入兑现期，平台化与全球化打开长期空间公司第二增长曲线正加速落地，平台化、全球化发展打开长期增长空间。1）半导体：玻璃基板相关设备可应用于半导体封装，2025 年PVD、TGV、RDL 设备已成功交付客户，报告期新增TGV 设备订单1 台，高端封装设备实现从0 到1 突破。2）新能源：复合集流体已被纳入国家“十五五”规划三大核心战略材料，公司成功研发两段式双边传动卷式水平无接触镀膜线并获复购，水平镀三合一、移载式VCP 形成规模化量产，双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备应用拓展至HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。3）全球化：泰国基地辐射东南亚，海外收入占比近三成。

    　　盈利预测与投资建议

预计2026-2028 年，公司实现营业收入分别为22.18 亿元、38.64 亿元、54.08 亿元，同比分别+101.89%、+74. 26%、+39.95%；公司实现归母净利润分别为4.20 亿元、7.79 亿元、11.33 亿元，同比分别+247.55%、+85.40%、+45. 43%，对应PE 分别为41.92x、22.61x、15.55x，考虑到公司在PCB 电镀设备的前瞻布局，有望持续受益于本轮PCB行业扩产周期，给予“买入”评级。

    　　风险分析

1. 宏观环境变动风险：公司核心产品主要应用于PCB 电镀领域、通用五金电镀领域、新能源领域。如未来下游行业受宏观经济周期波动或相关产业政策调整影响，则会对公司的经营业绩产生不利影响。

2. 核心技术泄密风险：公司所处行业具有人才密集型特征，随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之间人才竞争也逐渐加剧。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。

3. 存货较大风险：公司存货规模较大，未来若公司存货规模进一步扩大，则可能给公司生产经营带来一定的负面影响。

    　　4. 应收账款的坏账风险：公司应收账款规模较大，未来若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临一定的应收账款坏账风险。