天承科技(688603)：PCB业务定成长基调 半导体业务拓进阶空间

投资要点

事件：2025 年第一季度，公司实现营业收入1.02 亿元，同比增长26.77%，归母净利润1897.33 万元，同比增长5.76%，扣非归母净利润1682.55 万元，同比增长10.80%。

    2024 年，公司实现营业收入3.81 亿元，同比增长12.32%，归母净利润7467.99万元，同比增长27.50%，扣非归母净利润6211.13 万元，同比增长13.16%。

PCB 材料业务结构优化，盈利能力提升，成长属性明确2024 年，全球PCB 产业复苏呈现结构性分化，18 层及以上多层板、HDI 增速明显高于行业水平，近两年公司通过不断自主创新研发，抓住国产化升级的机遇，沉铜添加剂、电镀添加剂等产品的应用类型已从普通PCB 发展至高频高速、HDI、软硬结合板、类载板等高端PCB， 2024 年公司营业收入逐季度增长，毛利率逐季度提升，2025 年第一季度，PCB 业务继续保持稳健增长，毛利率环比进一步提升至42.19%，由于公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，2024Q4 和2025Q1 研发投入较高，公司单季度利润暂时未能再创新高。

展望未来，我们预计公司有望进一步抢占安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头在国内的市场份额，实现营收和利润的持续成长，为半导体业务的拓展和布局提供支撑。

    半导体业务蓄势待发，进阶成长渐行渐近

在半导体领域，公司已完成成硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜、凸点电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔 TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，适用于先进封装领域的产品已得到知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平，玻璃基板通孔金属化技术已获得产业链的广泛认可，与顶级OEM 企业建立深入合作。公司当下正在同步研发和推广大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术。

从PCB 到载板、半导体封装、晶圆制造领域，对配方型材料而言不仅仅是纯度需求的提升，而是技术维度的升级，是较难跨越的鸿沟，公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

半导体材料的替代过程是较为漫长的，产品性能验证通过并不意味着即时订单的获取，对于天承科技而言，当下PCB 材料业务已经可以贡献稳定的收入、利润和现金流，公司在布局先进封装和晶圆制造业务时，并无后顾之忧。而一旦半导体材料订单进入放量阶段，公司的成长有望进入双轮驱动阶段，弹性相当可观。

投资建议：公司先进封装电镀添加剂已经于2024 年获得国内知名封测客户的肯定，考虑到放量的时间周期，预计公司2025-2027 年的净利润分别为1.21 亿、1.79 亿和2.75 亿元，当前股价对应PE 51.35、34.73 和22.61 倍，维持买入评级。

风险提示：1、高端PCB 材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。