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深耕半导体量检测领域,产品布局持续优化
深圳中科飞测成立于2014年,于2023年科创板上市。公司在光学检测技术、大数据检测算法和白动化控制软件等领域积累深厚,专注于检测和量测两大类集成电路设备的研发、生产和销售。公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强,公司营收规模持续扩张。2020-2024年,公司营业总收入由 2.4亿元增至13.8亿元,4年复合增长率高达55.3%。2024年,公司受研发费用高增等因素影响,公司扣非归母净利润-1.2亿元,同比减少1.6亿元,利润端短期承压。
半导体量检测设备行业国产化进程持续演进
作为半导体制造工艺的重要环节,半导体质量控制可根据应用于前道制程还是先进封装,细分为检测和量测。检测指在品圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况:量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述。根据VLSI数据,2023年半导体检测设备占总量检测设备市场比例比为67.9%,量测设备占比为30.8%。
中国半导体量检测设备市场高速发展,国产替代空间广阔。根据VLS 数据,2020-2023年,中国大陆半导体检测与量测设备市场规模以26.6% 的年均复合增长率实现高速成长。中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低,市场主要由几家断全球市场的国外企业占据主导地位。根据VLSI数据,科磊半导体市场份额最高达58.4%。近年来国内中科飞测等厂商在检测与量测领域突破较多,受益于国内半导体产业链的迅速发展,该领域国产化率有望加速提升。
蓄力研发强化技术优势,多元产品矩阵持续选代
公司持续高水平研发投入,稳步推进各系列设备产业化进程。2020-2024 年,公司研发费用由0.5亿元增至5.0亿元,年复合增长率高达81.4%。目前,公司已形成深紫外成像担描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术,能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案,推出了无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技在内的优质客户资源。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入21.3、31.0、42.7 亿元:归母净利润分别为2.1、3.6、5.8亿元,对应EPS为0.65、1.14、1.80元,对应2025年5月30日收盘价PE分别为108.6261.94、39.08倍。首次覆盖给予买入评级。
风险提示
公司研发不及预期风险,下游需求不及预期风险,盈利水平波动风险。猜你喜欢
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