晶方科技(603005)：CIS先进封装龙头 25Q2延续高增长

事件：7 月11 日公司发布2025 年半年度业绩预告1）25H1 公司实现归母净利润1.50-1.75 亿元，同比增加36.28%-58.99%；扣非后归母净利润1.35-1.55 亿元，同比增加49.54%-71.69%。

    　　2）25Q2 公司实现归母净利润0.85-1.1 亿元，同比增加39.14%-80.24%；扣非后归母净利润0.8-1.0 亿元，同比增加57.14%-96.43%。

汽车智能化加速，带动车规CIS 芯片封装需求

随着汽车智能化的快速发展，车规CIS 芯片市场需求显著增长，根据Yole 发布的《Imaging for Automotive 2024》，汽车CMOS 图像传感器2024 年市场规模为23 亿美元，预计到2029 年，得益于高级驾驶辅助系统的广泛应用，市场规模将增长至32 亿美元。公司顺应汽车智能化发展趋势，持续优化TSV-STACK 封装工艺水平，开发拓展ACSP等创新技术，加速产品迭代，有效提升公司车规CIS 业务规模。

智能手机需求回暖，AI 眼镜市场具备长期潜力据Counterpoint 数据，2025 上半年中国智能手机市场出货量预计同比+1.4%，呈现温和复苏态势。作为行业领先的先进封装企业，公司凭借成熟的产能布局和技术优势，持续巩固在智能手机供应链中的市场份额，充分受益于行业回暖带来的增长机遇。此外，公司积极把握产业升级趋势，在AI 眼镜、机器人等新兴应用领域有效实现商业化量产。随着2025 下半年中国头部手机厂商及互联网企业陆续推出新一代智能眼镜产品，行业高增长通道开启，有望带动视觉、听觉等传感器需求增长，为公司业绩提供新的增长动能。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2025-2027 年收入分别为15.37 亿元、20.31 亿元、25.7 亿元，归母净利润分别为3.98 亿元、5.18 亿元、6.62 亿元。

采用PE 估值法，考虑到公司作为CIS 先进封装龙头，技术积累深厚+客户结构优质，给予公司2025 年55 倍PE，对应目标价33.54 元/股，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：