沪电股份(002463)：技术卡位优势明显 AI算力产品迎收获期

　　投资要点：

深耕PCB领域多年，产品用于高端领域。公司多年来深耕印刷电路板的研发、生产和销售，产品主要应用于通信设备、数据中心基础设施、汽车电子等高端领域，产能主要布局在青淞厂、沪利微电、黄石一/二厂、泰国厂等。受益AI服务器、交换机等数据中心基础设施的强劲需求推动，高多层板、HDI等产品需求持续加大，公司2024年营业收入突破百亿元大关，达到133.42亿元，同比增长49.26%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为25.87和25.46亿元，同比分别增长71.05%和80.80%。公司今年上半年业绩延续高增，以中值计算，H1归母净利润、扣非后归母净利润分别约为17.00和16.60亿元，其中Q2单季度归母净利润约为9.38亿元，同环比均保持高速增长。

技术卡位优势明显，积极扩充高端产能。Scaling Law从预训练拓展至后训练、推理阶段，叠加Agent、物理AI等应用广泛落地，算力需求仍持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快，资本开支增速维持高位，AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，为算力基建提供有力支撑。

目前GB200出货节奏加快，Compute Tray主要采用高阶HDI设计，GB300亦有望沿用，HDI需求有望进一步释放。从价值量来看，HDI阶数越高，钻孔/镀铜/压合等工序就越多，对生产工艺和技术要求很高，产能消耗大，产品价值量越大。近年海外CSP亦加大ASIC芯片研发及应用的力度，产品性能持续提升，出货规模有望快速增长。ASIC服务器PCB定制化要求更高，需满足高速传输、高可靠性、散热等要求，对多层板需求较大，同时覆铜板材料等级要求也高，制造难度大，价值量会进一步提升。此外数据中心交换机加速升级，从100G、400G升级到800G，对PCB层数/材料/工艺等环节的规格提出了更高要求，价值量也将提升。凭借在AI领域前瞻布局，公司逐步迎来收获期，2024年企业通讯市场营业收入达到100.93亿元，同比大幅增长71.94%，其中AI服务器和HPC相关PCB的收入占比约为29.48%，同比提升了8.35个百分点，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB的收入占比约为38.56%。在新品储备上，公司与主要客户保持紧密合作关系，共同开发下一代GPU及XPU的算力平台产品，以及多款高速网络交换产品，技术卡位优势明显。为了满足客户对高端PCB需求，公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，其中昆山新建项目计划年产HDI 29万平方米，有望充分受益AI浪潮。

电动化及智能化推动车用PCB量价齐升。电动化方面，新能源汽车新增电驱动系统，PCB面积达到5-8平方米/车，相较于传统燃油汽车的0.6-1平方米/车大幅增加；同时对PCB在耐高压、电气性能、材料、散热、可靠性等方面都提出了更高的技术要求，价值量更高。智能化方面，座舱大屏、多屏成为趋势，语音交互/车联网/OTA等功能逐渐标配，PCB用量显著提升，且智能座舱要求PCB更高布线密集度、更窄线宽线距，有望　　带动HDI等高价值PCB需求增加。而随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载的传感器数量将会显著增加，不仅会拉动PCB使用面积，也会加大对HDI板需求。公司持续深耕电动化及智能化，2024年汽车板实现营收24.08亿元，同比增长11.58%，其中毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占汽车板营收比重从2023年的25.96%增长至37.68%。随着胜伟策经营情况好转，汽车板业务有望进一步向好。

投资建议：凭借在AI领域前瞻布局，公司用于AI服务器、高速交换机的PCB产品迎来收获期，业绩实现高速增长，并且与主要客户保持紧密合作关系，储备了下一代GPU/XPU算力平台及多款高速网络交换产品，技术卡位优势明显。为满足客户对高端PCB需求，公司通过技改、新建项目等方式推进产能扩张，有望充分受益AI浪潮。汽车板方面，公司深耕电动化及智能化方向，新兴产品的收入比重持续增加，随着胜伟策经营情况好转，汽车板有望进一步向好。预计公司2025-2026年EPS分别为1.96和2.66元，对应PE分别为28和20倍。