深度*公司*芯碁微装(688630)：PCB扩产潮催化设备需求 钻孔设备引导第二增长曲线

CoWoP 技术推动PCB 向mSAP 工艺升级，对PCB 设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB 扩产需求，公司有望受益于行业扩产浪潮。公司积极切入钻孔设备领域，布局第二增长曲线。维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

CoWoP 技术推动PCB 向mSAP 工艺升级，公司或深度受益。根据芯智讯报道，英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP 封装技术，以期取代当前的CoWoS 技术，预计2026年10 月将率先在英伟达GR150（Rubin）GPU 平台上实现。CoWoP 将硅片和硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板（Platform PCB）上，省去了传统的封装基板和BGA 步骤，实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设计。CoWoP 技术拥有七大优势：1）提升信号完整性；2）强化电源完整性；3）提升散热性能；4）降低PCB 热膨胀系数；5）改善电迁移；6）降低ASIC 成本和设计复杂度；7）支持弹性的芯片模块整合方式。同时CoWoP 也要求Platform PCB 必须具备封装等级的布线密度、平整度和材料控制。PCB 不仅需要承担电连接，还需要通过HDI 或mSAP/SAP 等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），来保证信号完整性和功率分配。芯碁微装在2024 年5 月推出的MAS 6P 系列设备搭载业内领先的二次成像技术，已经成功应用于高阶HDI（含mSAP）和IC 载板量产。

PCB 厂商积极扩产拉动设备需求。根据Prismark 数据，2024 年全球18 层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21 和125.18 亿美元，同比增速分别达到40.2%和18.8%，是PCB增长最快的细分领域。数据中心中的AI 服务器和高速网络设备是2024 年PCB 市场增长的关键驱动力。根据证券日报报道，多家PCB 厂商在高端产能上加码布局。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI 和高多层板产能，包括惠州、泰国、越南的工厂；鹏鼎控股也在积极扩建淮安、泰国园区工厂产能。我们预计在PCB 高端需求快速增长的背景下，PCB 厂商加速扩产有望拉动相关设备需求。

切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。根据QYReserach 数据，2023~2029 年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0 亿美元增长至13.8 亿美元，CAGR 达到5.9%。全球激光钻孔设备市场主要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech 等厂商占据，2022 年主要厂商份额达到40.7%。2024 年5 月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI 相通，提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道，并进一步打开成长空间。

    　　估值

考虑到AI 服务器催化了高多层PCB 需求，我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027 年EPS 预估至2.21/3.25/4.17 元。截至2025 年8 月8 日收盘，公司总市值约178 亿元，对应2025/2026/2027 年PE 分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。