芯联集成(688469)：一站式代工提升创收能力 优化成本静待全年扭亏

事件：2025 年上半年，公司实现营业收入34.95 亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70 亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36 亿元，减亏31.11%。其中第二季度实现营业收入17.62 亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12 亿元，扭亏为盈。

四大领域齐发力，规模效应不断摊薄成本，盈利能力稳步向好今年上半年，公司车载、工控和消费业务的收入分别同比增长23%、35%和2%，AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等AI 相关的新兴应用市场实现突破，贡献营业收入1.96 亿元，占比提升至6%，四大应用领域协同发力，助力公司营业收入稳步增长。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄固定成本，叠加全面的成本优化、生产效率提升、以及精细化管理，公司盈利能力稳步向好，上半年归母净利润同比大幅减亏，并于二季度首次实现单季度盈利。

系统代工模式优势凸显，助力公司实现高质量成长2024 年，公司商业模式实现了从单纯的晶圆代工到系统代工的创新转变，可提供从设计服务、晶圆制造到模组封装、可靠性测试和应用验证等一站式芯片系统代工服务，目前已获得市场和客户的认可，在车载、AI 服务器电源、具身智能机器人等领域均正实施系统代工模式，随着车载功率模组的批量交付，光伏、储能模块的稳定大规模量产，今年上半年公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200%。模组封装业务不仅直接增强公司创收能力，还推动公司与客户的合作深度、广度和粘性，进一步带动收入的快速增长，与晶圆产线相比，封装及模块产线的投入相对较低，因此系统代工模式有望助力公司更早实现真实的盈利拐点。

    　　产品研发和市场拓展不断突破，深度布局人工智能公司基于功率、MEMS、BCD、MCU 的工艺和技术，不断开拓新兴应用市场：

（1）车载方面，公司6 英寸SiC MOSFET 新增定点项目超10 个，新增5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8 英寸SiC 产线实现批量量产；系统代工解决方案导入客户10 余家，部分客户将于2025 年下半年实现量产。

（2）数据中心方面，数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI 服务器和AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nmBCD 集成DrMOS 芯片通过客户验证。

    　　（3）具身智能方面，大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI 眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。

投资建议：预计2025-2027 年营业收入分别为84 亿元、106 亿元和133 亿元，对应归母净利润分别为-4.5 亿元、6.6 亿元和13.3 亿元，维持“买入”评级。

风险提示： 下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；关键技术产品应用导入、客户推进进度不及预期风险。