东威科技(688700)：国内电镀设备龙头 受益AIPCB扩产浪潮

东威科技为国内电镀设备龙头，VCP市占率超过50%。短期看，受益AI PCB扩产浪潮，公司订单高增；同时公司针对HDI推出高价值量的水平镀三合一设备，有望凭借优异的产品性能和性价比优势实现国产替代，带动盈利能力提升；长期看，电镀为制造业四大基础工艺之一（热、铸、锻、镀），应用领域广泛，公司凭借对电镀生产场景的理解和经验积累，扩展至锂电、光伏等新兴领域，有望持续开启成长曲线。首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　AI需求驱动PCB景气旺盛，公司有望深度受益。

    　　量：行业层面看，AI有望成为PCB需求主要增长动力，北美云厂持续加大AI资本开支，头部PCB厂积极扩产，带动行业景气度持续旺盛。

根据我们不完全统计，近三年下游PCB 扩产/增资项目总投资额达到578.26亿元，其中大部分拟投产时间为2026-2027年。根据Prismark和灼识咨询，电镀设备占PCB整线价值量比例为10%，且设备资本开支前置投产期约8个月左右，则近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26 亿元。公司层面看，作为国内电镀设备龙头，VCP 市占率超50%，率先受益AI PCB扩产浪潮，截至2025Q1末，预收账款+合同负债为4.35亿元，创历史新高，2025H1公司VCP新签订单金额同比增长超100%。

价：AI 算力对高多层、高阶HDI 等高端PCB 需求提升，电镀设备要求亦相应提升。公司储备多款高价值量电镀设备，有望带动盈利能力提升：①脉冲电镀设备：相对直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，公司脉冲电镀设备已在客户端持续量产中；②水平镀三合一：相对垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域优势明显，更适用于高阶HDI，公司推出三合一设备，已通过头部客户验证，从0到1国产替代可期；③MVCP：CoWoP封装技术创新有望带动mSAP工艺需求提升，公司自研MVCP设备，有望受益PCB技术创新。

新兴领域多点布局，有望持续开启成长曲线。

锂电：复合集流体具备高安全性、高能量密度、长寿命、高性价比等优势，商业化放量在即。公司是行业内唯一具备量产水电镀设备的厂家，且布局复合铜箔前道磁控溅射以及复合铝箔蒸镀设备，先发优势明显。产品持续更新迭代中，有望率先受益复合集流体产业化推进。

光伏：光伏电镀铜替代银浆丝网印刷，是晶硅太阳电池降本增效的关键尝试，目前尚处于产业早期验证阶段。公司已完成第三代硅片垂直连续电镀量产线（HJT）出货，设备速度达8000片/小时，并在国电投合作，目前处于试生产阶段。此外，公司也在TOPCon、BC等其他技术路径上积极探索降本方案。

首次覆盖“增持”投资评级。预计2025-2027年公司营收分别为12.20、17.75、21.63 亿元，同比增速分别为62.64%/45.50%/21.90%，归母净利润分别为1.71、2.68、3.50 亿元，同比增速分别为146.60%/57.12%/30.25%，对应　　PE分别为83.0/52.8/40.5倍。考虑到公司主业龙头地位稳固，有望深度受益本轮AI PCB扩产浪潮，同时多点布局锂电、光伏等新兴领域，有望持续打开成长空间，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游PCB 制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期；下游复合集流体渗透率不及预期；下游光伏镀铜产业化进展不及预期；市场竞争加剧风险。