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2025H1 归母净利润超预期,上调盈利预测,维持“买入”评级
公司发布2025 年半年度报告。(1)2025 上半年,公司实现营收163.75 亿元,同比+24.75%;归母净利润12.33 亿元,同比+57.22%;扣非归母净利润11.49 亿元,同比+51.90%;销售毛利率19.07%,同比+1.10pcts;销售净利率7.49%,同比+1.51pcts。(2)2024 第二季度,公司实现营收82.88 亿元,同比+28.71%,环比+2.49%;归母净利润7.45 亿元,同比+159.55%,环比+52.59%;扣非归母净利润6.71 亿元,同比+166.09%,环比+40.32%;毛利率20.28%,同比+4.80pcts,环比+2.45pcts;净利率8.93%,同比+4.47pcts,环比+2.91pcts。公司2025H1 业绩实现超预期增长,主要系公司在报告期内持续推动降本增效、稳步改善毛利率水平,并加大市场开拓力度、推进新产品认证与量产等因素所致。随着下半年进入消费电子旺季和公司服务器/光模块相关产品持续出货,我们认为公司业绩未来有望持续稳健增长,上调公司盈利预测,预计2025/2026/2027 年归母净利润为45.14/55.15/65.02 亿元(原值为42.14/50.08/58.03 亿元),当前股价对应PE 为26.9/22.0/18.7 倍,维持“买入”评级。
FPC 行业龙头地位稳固,AI 端侧浪潮和折叠屏/AI 眼镜等新品类带动增长
公司是全球最大的FPC 厂商,全球市占率超过30%,不仅具备单层板、双层板和多层板系列产品大规模量产能力,还拥有SMT 技术可为客户生产模组化产品。
AI 手机对电池和散热提出更高要求,FPC 的使用可节省手机有限空间,折叠手机的轻量化、摄像头数量的提升、AI 眼镜等可穿戴产品的发展都为FPC 行业带来新的增长空间。公司凭借FPC 行业龙头地位,有望进一步扩大产品市场份额,相关收入有望快速增长。
高端HDI 切入服务器和光模块领域,实现AI 云-管-端全产业链条布局
AI 服务器PCB 向层数更多、密度更高、传输速度更快等方向发展,推动HDI需求大幅增长。公司在消费电子HDI 方面经验丰富,已具备量产3-8 阶HDI 产品能力,SLP 产品技术和量产能力行业领先。目前,公司以高端HDI 产品切入AI 服务器市场,积极推进与业内知名服务器厂商的产品认证,和与CSP 厂商在ASIC 服务器领域的合作。光模块方面,公司SLP 已切入800G 和1.6T 光模块领域,3.2T 已进入研发设计阶段。2025 年,公司淮安第三园区高阶HDI 及SLP 项目、高雄园区均已投产,预计旺季可实现大规模量产。同时,公司泰国园区一期工厂已于5 月试产,产品主要服务于AI 服务器、车载和光通讯领域,目前服务器及光模块等产品已通过相关客户的认证,泰国二期厂房也启动建设。全球生产基地的持续扩建,将为公司实现AI 云-管-端全链条布局提供坚实的基础。
风险提示:中美关税政策变化风险;行业竞争加剧风险;公司服务器业务进展不及预期风险。猜你喜欢
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