芯联集成(688469)：25H1营收同比快速增长 6英寸SICMOSFET新增多项目定点

事件：公司发布2025 年半年报，2025 年上半年，公司实现营收34.95 亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.70 亿元，同比减亏63.82%；扣非净利润亏损5.36 亿元，同比减亏31.11%。2025 年Q2 公司实现营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，环比增长1.61%；实现归母净利润0.12 亿元，同比扭亏为盈，环比扭亏为盈；扣非净利润亏损3.05 亿元，同比减亏36.23%，环比下降32.66%。

25H1 营收同比快速增长， Q2 归母净利润同比扭亏为盈：2025 年上半年，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%；同时，公司实现车载领域收入同比增长23%，工控领域收入同比增长35%，公司将AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年AI 领域贡献营收1.96 亿元，营收占比达6%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构，公司盈利能力稳定向好，25H1 归母净利润同比减亏，其中Q2 首次实现单季度归母净利润转正。

半导体行业持续回暖，电源管理芯片大规模量产：得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI 算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC 等产品的需求保持较高增长。根据WSTS 预测，2025 年全球半导体市场规模预计达到7,009亿美元，增长11.2%。在AI 服务器、数据中心领域：公司数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI 服务器和AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD 集成DrMOS 芯片通过客户验证。

新能源汽车赛道需求持续增长，6 英寸SiC MOSFET 新增多个定点： 2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI 技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。

功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。车载领域，公司6 英寸SiC MOSFET 新增项目定点超10 个，新增了5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8 英寸SiC 产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年已导入客户10 余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025 年下半年实现量产。

维持“增持”评级：公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI 领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。2025 年上半年，公司汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，已导入客户10 余家，覆盖多个产业头部企业。随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，有望进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为-4.60 亿元、1.17 亿元、3.36 亿元，EPS 分别为-0.07 元、0.02 元、0.05 元，2026-2027 年PE 分别为344X、120X。