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1H25 业绩符合我们预期
公司公布1H25 业绩:收入4.4 亿元,同比+13.07%;归母净利润0.425 亿元,同比-23.66%,其中2Q25 实现收入2.32 亿元,同比+19.14%,2Q25实现归母净利润0.25 亿元,同比+3.23%,符合我们的预期。
PCB 设备主业迎高景气,二季度出现经营性业绩拐点。截至25 年6 月末,公司存货8.63 亿元,同比+94.99%,合同负债5.37 亿元,同比+177.39%,这体现了公司主业PCB 设备订单高景气。较同行业其他设备相比,电镀设备环节订单到收入确认周期更长(三个季度左右),使得公司的收入拐点和利润拐点出现的较慢。我们认为公司25 年二季度的收入主要反映了去年三季度的新签订单情况,通过存货和合同负债等前瞻性指标,可以确认公司在手订单取得翻倍以上的增长势头。由于本轮PCB 设备的资本开支主要从4Q24 启动,我们预计公司3Q25 开始收入将开启大幅增长。
发展趋势
顺应AI PCB 趋势,三合一电镀和填孔电镀设备国产替代空间较大。我们认为,去年下半年以来,PCB 行业东南亚建厂潮流带动行业资本开支进入扩张周期;25 年上半年以来,以胜宏科技为代表的Ai PCB 厂商开启资本开支,带动行业扩产;我们预计从明年上半年开始,国内主流PCB 公司将启动HDI 的大幅扩产。由于Ai 服务器对PCB 技术迭代升级要求,正交背板和CoWop 潜在新工艺带来了PCB 板高多层板和更多孔互联密度趋势,技术升级对于水镀环节的设备价值量提升最为明显,三合一水平电镀、Msap填孔电镀、脉冲镀等多款电镀设备用量提升,使得电镀环节在本轮PCB 扩产中产线价值量超过20%。目前三合一电镀和填孔电镀设备主要以进口设备为主,我们预计在海外设备产能紧张的背景下,电镀环节的国产替代有望加速,东威科技作为国内电镀设备龙头,新产品陆续验证通过,有望受益。
盈利预测与估值
由于公司收入确认周期较长和新业务拓展较慢,我们下调2025 年净利润57.5%至1.87 亿元,新引入2026 净利润4.29 亿元,切换估值至2026年,当前股价对应2026 年29.9 倍市盈率。维持跑赢行业评级,但由于行业估值中枢上移,我们上调目标价50%至45 元,对应31 倍2026 市盈率,较当前股价有4.6%上行空间。
风险
PCB 设备资本开支不及预期;复合铜箔资本开支低于预期。猜你喜欢
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