汇成股份(688403)：深耕显示驱动封测领域 高端产能扩张蓄力成长

　　深耕显示驱动芯片 封测，高端产能持续扩张合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。

公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于LCD、OLED 显示面板及模组，最终出货至智能手机、高清电视等各类终端。公司客户资源深厚，积累了联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2024 年，公司发行可转债蓄力高端产能扩张，着力提升在OLED 等新型显示驱动芯片领域的封测能力。

受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为56 亿，随着显示产业链向国内转移，显示驱动芯片封测国产化进程也随之加速，中国大陆厂商本土市占率于2020 年提升至34%，2016-2020 年CAGR达16%。

2）AMOLED 技术在智能手机等领域高速渗透带来增量需求，车规级显示驱动芯片需求高增，为公司带来新增量：AMOLED 作为OLED 显示技术的一种，具有色域广、对比度高等诸多优势，未来有望在手机、平板电脑等下游加速渗透。根据Omdia、中商产业研究院数据，全球AMOLED 渗透率有望由2017 年的18%增长至2024 年的41%。

受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上游封测环节带来新增长点。公司作为国内头部显示驱动芯片封测厂商，具备8 吋及12 吋晶圆全制程封装测试能力，在OLED/车规级显示驱动芯片封测领域积极进行产能布局，有望凭借自身客户资源优势充分受益于AMOLED 渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增。

布局存储芯片相关封测技术，拓展公司新成长空间AI 算力高景气驱动全球存储芯片行业高增，存储芯片封测作为半导体存储器产业链后端环节，对实现存储芯片容量、带宽、时延、寿命等特性至关重要，在产业链各环节中具有较高价值量。公司面向存储芯片封测业务开展研发活动，有望在存储芯片国产化进程中获得新成长空间。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现营业收入17.8、21.2、25.0亿元；归母净利润分别为2.1、2.7、3.4 亿元，对应EPS 为0.24、0.32、0.41 元，对应2025 年8 月29 日收盘价PE 分别为56.78、　　42.81、33.97 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

下游需求不及预期风险，客户集中度较高的风险，行业竞争加剧风险，产能建设不及预期风险，新增固定资产折旧规模较大风险，新业务拓展不及预期风险，汇率波动风险等。