快克智能(603203)：业绩稳健增长 设备布局把握AI机遇 半导体封装设备加速推进

　　快克智能于2025 年8 月29 日发布2025 年半年度报告：

2025 半年度公司实现营业收入为5.04 亿元，同比增加11.85%；归母净利润为1.33 亿元，同比增加11.84%；毛利率为50.78%，同比增长1.39pct，净利率为26.22%，同比增长0.09pct。

2025 年第二季度公司实现营业收入为2.54 亿元，同比增长12.54%，环比增长1.49%；归母净利润为0.67 亿元，同比增长12.73%，环比增长0.28%；毛利率为52.14%，同比增长2.86pct；净利率为26.23%，同比增长0.23pct。

设备布局把握AI 机遇，固晶键合设备不断突破精密焊接装联设备：AI 产业高景气带动焊接及相关设备需求增量。

1）消费电子：公司针对AI 终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta 智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI 检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo 等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB 激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。

2）AI 服务器：公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备。

机器视觉制程设备：全场景检测能力升级，AI 服务器与光模块领域取得进展。1）公司SMT 相关视觉检测设备可实现AI 服务器不停线训练，在线优化工艺参数，提升直通率，正加速在客户端推广。2）公司多维度全检测设备实现批量应用，可对手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等的外观、装配完整性等进行全方位检测。3）在AI 服务器领域，针对高速连接器外观检测的高要求场景，公司设备可精准识别针脚变形、表面瑕疵等细微缺陷。4）在光模块领域，对于800G 及以上高速光模块生产需求，公司设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。5）公司方案可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

固晶键合封装设备：拓客及研发不断推进。1）碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。

    　　2）先进封装领域，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

    　　投资建议

考虑下游景气度及产品拓展节奏，我们对前次预测水平调整，预测公司2025-2027 年营业收入分别为10.62/13.56/16.06 亿元（调整前为　　11.78/14.25/16.96 亿元），归母净利润分别为2.62/3.47/4.18 亿元（调整前为2.85/3.61/4.31 亿元），以当前总股本2.54 亿股计算的摊薄EPS 为1.03/1.37/1.65 元。公司当前股价对2025-2027 年预测EPS 的PE 倍数分别为29/22/18 倍，考虑到公司焊接及机器视觉设备高端领域布局不断拓展，半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。

    　　风险提示

1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）市场竞争加剧及盈利能力下降的风险。4）应收账款坏债及存货减值风险。5）国际贸易摩擦带来的风险。6）SiC 项目进展不及预期的风险。7）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。