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业绩简评
2025 年10 月30 日,公司发布2025 年第三季度财报,公司2025年1-9 月实现总营业收入273.01 亿元,同比增长34.14%;实现归母净利润51.30 亿元,同比增长14.97%;销售毛利率为41.41%,同比下降2.81 pcts。单Q3 看,公司实现总营业收入111.60 亿元,同比增长39.19%;实现归母净利润19.22 亿元,同比增长14.30%;销售毛利率为40.31%,同比下降1.95pcts。
经营分析
半导体装备产品技术领先,工艺覆盖广泛。 公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域,公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel 刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域,公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP 和MOCVD 的全系列布局。
公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购,进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时,公司积极进军离子注入设备市场,平台化布局日趋完善。
真空及新能源装备业务深耕高压、高温、高真空技术,广泛应用于材料热处理、新能源等多领域。在半导体材料领域,公司主要批量销售的产品包括电阻式、感应式等多种碳化硅长晶炉和单晶硅生长炉。在新能源领域,公司产品矩阵已覆盖光伏、锂电和氢能:在光伏领域,公司为下游TOPCon 技术迭代提供LPCVD、PECVD及扩散/氧化/退火等核心设备;在锂电领域,公司提供用于复合集流体的磁控溅射卷绕镀膜设备;在氢能领域,则提供金属双极板镀膜设备。公司通过将现有工艺与半导体工艺相结合以拓展新应用,在产品布局上,新开发了适用于AI、数据中心及CPU/GPU等场景的高功率密度负载点电源,并积极布局模拟信号链产品(已形成ADC/DAC 等300 多种产品)。
盈利预测、估值与评级
预计公司 2025-27 年营收 34898.8336/569.02 亿元,同比增长30.65%/25.28%/16.52%;归母净利润73.86/98.44/119.26 亿元,同比增长31.39%/33.28%/21.15%,对应EPS 为10.2/13.6/16.5元,对应P/E 为41/31/25 倍,维持“买入”评级。
风险提示
晶圆厂扩产进度不及预期;先进制程技术突破不及预期;国际贸易摩擦导致供应链受阻。猜你喜欢
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