通富微电(002156)：25Q3业绩强劲增长 技术壁垒与客户优势强化竞争力

事件：公司发布2025 年第三季度报告。2025 前三季度公司实现营业收入201.16 亿元（yoy+17.77%），归母净利润达8.60 亿元（yoy+55.74%），扣非净利润7.78 亿元（yoy+43.69%）。

    　　公司2025Q3 收入实现70.78 亿元（yoy+17.94%），归母净利润4.48 亿元（yoy+95.08%），扣非净利润3.58 亿元（yoy+58.95%）。

点评：公司2025 年Q3 实现归母净利润大幅度提升，主要系公司2025 年前三季度公司营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。

公司不断优化产业布局。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024 年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司于2025 年2 月13 日完成交割并支付了相关股权购买价款，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

公司技术研发水平不断精进。2025 年上半年，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA 已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在 Power 产品方面，公司的 Power DFN - clip sourcedown 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。

在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对 Cu wafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了 Cu wafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在 Power DFN 全系列上成功实现大批量生产。

展望2025 年下半年，需求持续增长的AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC 封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。

投资建议：行业景气度持续，公司归母净利润强劲增长，我们上调公司归母净利润预期，预计公司2025/2026/2027 年营收277.98/319.68/351.65 亿元，归母净利润由10.31/13.93/16.86亿元上调至12.92/15.58/18.83 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等