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事件:2025 前三季度,公司实现营业收入40.78 亿元,同比增长10.96%;归母净利润6.25 亿元,同比增长29.46%。
业绩增长稳健,经营结构健康:公司2025 第三季度实现营业收入14.99亿元,同比+17.16%,环比+10.13%,创历史新高;归母净利润2.41 亿元,同比+33.77%,环比+17.98%;毛利率22.92%,环比改善0.17 百分点;净利率15.66%,环比改善1.04 百分点。
核心业务多点开花,确立“PCB+封装”一体化新方向:新能源汽车和人形机器人等领域,在不断发展下对PCB 产品的性能和规格提出了更高要求。嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB 板内,能优化信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性,在新能源汽车、人形机器人等领域具有广阔的应用前景,公司具备优势,与行业头部客户紧密合作。在AI 服务器领域,公司已经实现了28 层AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G 通信类PCB 的量产。公司通过ODM 厂商进入NV 的高速连接器模块与电源模块领域;完成AMD 全系产品认证;为多家国产算力厂商的GPU 相关产品提供研发支持。储能业务是公司另一大亮点,凭借在高压产品上的技术优势和主力客户的产能扩张,订单饱满,未来增长可期。
投资建议:我们预计公司2025-2027 年实现营收62.47/86.08/126.44 亿元,归母净利润8.70/12.57/19.22 亿元。对应PE 分别为35.1/24.3/15.9倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。猜你喜欢
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