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2025 年10 月30 日,公司发布2025 年三季度报告:
1)2025Q1-Q3 公司实现营业收入19.42 亿元,同比+63.01%;毛利率27.06%,同比-0.97pct;归母/扣非归母净利润-4.60/-5.18 亿元,同比+9.29%/+2.72%;
2)2025Q3 公司实现营业收入7.55 亿元,同比/环比+71.18%/+14.54%;毛利率25.34%,同比/环比-3.11pct/-1.59pct;归母净利润-1.65 亿元,同比/环比+3.06%/+9.28%;扣非归母净利润-1.91 亿元,同比/环比-10.42%/+3.97%。
评论:
计算与汽车电子放量驱动收入高增,盈利修复趋势延续。公司在计算、汽车电子等高成长赛道布局的产品持续放量,推动营收实现快速增长。2025 年前三季度实现营业收入同比增长63.01%至19.42 亿元,Q3 单季度营收7.55 亿元,同比大幅提升71.18%,环比提升14.54%,保持强劲增长态势。盈利端表现稳步改善,前三季度归母净利润为-4.60 亿元,Q3 为-1.65 亿元,亏损同比收窄,经营改善趋势明确。展望后续,随着终端需求复苏、新品加速放量及规模效应持续释放,公司盈利能力有望逐季修复。
内生+外延双轮驱动,技术深度与生态布局协同塑造成长韧性。内生方面,当前公司模拟产品型号超3,200 款,工艺平台已延伸至12 寸90nm 以下,技术纵深与产品广度不断拓展:1)新能源领域,面向太阳能应用的超高压PMIC芯片已进入量产;2)网通与安防领域,多通道PoE 供电芯片及PD 协议功率全集成芯片部分实现批量供货;3)汽车电子领域,多款高低边驱动、车灯驱动芯片已导入多个客户,新一代车规DrMOS 实现量产,多款USB 车充及协议芯片获订单,汽车LDO 产品组合基本完善;4)计算领域,符合Intel 协议的多相控制器、DrMOS 大电流及集成功率管产品相继推出。外延方面,公司通过并购立吉微、天易合芯、领芯微等标的,在电源管理与信号链领域实现技术互补、客户协同和供应链整合,显著提升运营效率与规模效应。内外合力下,公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进,平台化战略初见成效,打开公司远期成长空间。
推进H 股上市筹备,夯实国际化与资本实力。为加快国际化战略布局、提升境外融资能力并增强综合竞争力,公司已启动H 股发行及香港联合交易所上市的相关筹备工作。2025 年5 月30 日,公司正式向港交所递交上市申请。H股上市有望进一步提升公司全球化运营与资本市场影响力,为后续海外业务拓展与业务拓展提供支撑。
投资建议:公司作为国内采取虚拟IDM 模式经营的模拟芯片厂商,拓宽产品布局打开远期成长空间。考虑到尚处高研发投入阶段,我们将公司2025-2027年归母净利润预测由-3.79 /0.19/2.13 亿元调整为-4.31 /0.12/1.93 亿元,对应EPS为-0.96/0.03/0.43 元,维持“推荐”评级。
风险提示:下游需求不及预期;新品开发进度不及预期;行业竞争加剧。猜你喜欢
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