晶合集成(688249)季报点评：25Q3归母同比高增 OLED显示驱动与CIS双轮驱动

事件：公司发布2025 年三季报，2025 年前三季度公司实现营收81.30 亿元，同比+19.99%；实现归母净利润5.50 亿元，同比+97.24%；实现扣非净利润2.28 亿元，同比+27.01%。其中单季度Q3 实现营收29.31 亿元，同比+23.30%，环比+11.42%；实现归母净利润2.18 亿元，同比+137.18%，环比+10.87%；实现扣非净利润0.24 亿元，同比-71.68%，环比-70.47%。

毛利稳步提升，战略投入加大：2025 年前三季度，公司归母净利润同比提升，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术所致；公司扣非净利润同比降低，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加所致。同时，2025 年前三季度公司整体毛利率为25.90%，同比+0.64pcts；净利率为4.86%，同比+0.49pcts，盈利能力改善。费用方面，2025 年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.55%/3.59%/13.27%/3.89% ， 同比变动分别为-0.06/-0.05/-0.48/0.02pcts。

OLED与CIS 量产突破，汽车芯片与XR微显布局深化：2025 年前三季度，公司凭借充足订单与高位产能利用率实现收入稳步增长。通过持续研发投入，紧密跟进市场需求，加速产品创新与技术迭代，并优化成本结构，经营效率与效益持续改善。1）公司在OLED 显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm 高压OLED 显示驱动芯片已实现批量生产，28nmOLED 显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025 年底可进入风险量产阶段。2）公司CIS 产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS 产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景，公司55nm 全流程堆栈式CIS 芯片实现批量生产。3）汽车芯片制造能力建设上，公司已通过多个工艺平台的车规验证。目前，公司已有部分DDIC、CIS、PMIC 及MCU 产品成功应用于汽车领域，且上述产品均已实现量产。4）电源管理芯片方面，公司正在进行90-110nm 的BCD 电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。5）公司针对XR 微型显示技术，正在进行硅基OLED 相关技术的开发，已与国内外头部企业展开深度合　　作。根据公司2025 年半年报，110nmMicroOLED 芯片已实现小批量生产。

把握OLED 与CIS 产业机遇，国产替代正当其时：根据Omdia 数据统计，2024 年OLEDDDIC 出货量达8.35 亿颗，2025 年Q1、Q2 的OLEDDDIC 出货量分别为1.85 亿颗和2.01 亿颗。Omdia 预计2030 年OLEDDDIC 出货量达10.84 亿颗，年复合增长率约为4.5%。据Omdia 数据预测，预计到2029年全球CIS 市场规模将进一步增长至270 亿美元，2023 年至2029 年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS 主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS 已在手机市场主流的5000 万像素领域实现突破。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS 市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS 市场将持续增长。

    　　公司在在OLED 显示驱动芯片代工领域持续突破，技术梯队不断完善。同时，其CIS 产品完成55nm 全流程堆栈式工艺量产，覆盖智能手机多摄核心需求。

公司凭借在显示驱动与图像传感两大高增长赛道的技术卡位，有望持续受益于终端应用升级趋势，进一步打开市场空间，提升细分领域代工份额。

维持“买入”评级：公司28nm 先进制程研发如期推进，预计2025 年底实现OLED驱动芯片风险量产，打开高端显示市场空间；公司CIS工艺完成55nm全流程技术突破，已切入智能手机主摄供应链，受益于多摄趋势与汽车视觉升级；同时，公司平台多元化布局（DDIC/CIS/PMIC/MCU）与物联网、汽车电子等长周期赛道高度契合，有望在国产替代浪潮中持续提升细分领域份额，构建持续增长动能。预计公司2025-2027 年归母净利润分别为8.50 亿元、11.57 亿元、13.52 亿元，EPS 分别为0.42 元、0.58 元、0.67 元，PE 分别为76X、56X、48X。

    　　风险提示：需求复苏不及预期风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。