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事件:公司发布25 年三季报,25 年前三季度实现营业总收入167.54亿元,同比增长28.39%;归属母公司股东的净利润23.26 亿元,同比增长56.30%;扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.82 亿元,同比增长58.56%。
AI 需求旺盛,存储类封装基板增长显著,驱动Q3 业绩新高。公司Q3单季度实现营业收入63.01 亿元,同比增长33.25%,环比增长11.11%;归母净利润9.66 亿元,同比增长92.87%,环比增长11.16%。得益于公司把握AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加机遇,Q3 延续高成长,同比、环比均实现靓丽增速。PCB 业务来看,伴随全球算力基建景气度旺盛,相关配套需求大幅增长,公司高速交换机、光模块、AI 加速卡相关产品出货持续增长。封装基板业务方面,公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,其中存储类封装基板增长显著,关键客户新一代高端DRAM 产品项目进展显著,驱动封装基板业务收入环比增长。
产品结构优化,Q3 毛利率环比持续上行。公司25 年前三季度毛利率28.20%,同比增长2.29pct,Q3 单季度毛利率31.39%,同比增长5.99pct,环比增长3.80pct,毛利率同比、环比均有大幅优化,主要源自存储类封装基板需求旺盛,封装基板产能利用率增加,广州广芯工厂爬坡稳步推进,叠加PCB 数据中心和有线通信业务规模扩张,产品结构优化,驱动整体毛利率提升。
盈利预测与投资建议:预计2025-2027 年营业总收入分别为221.98、282.30、350.32 亿元,同比增速分别为23.96%、27.17%、24.10%;归母净利润分别为34.37、50.29、65.72 亿元,同比增速分别为83.08%、46.31%、30.67%,对应25-27 年PE 分别为43X、30X、23X,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险。猜你喜欢
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