汇成股份(688403)跟踪报告：布局DRAM封测 3DDRAM先进封装面向AI蓝海

　　本报告导读：

    　　汇成股份战略投资鑫丰科技，拓展DRAM 封测及3D DRAM 先进封装，有望充分受益于长鑫存储等产能扩张的国内存储扩产大周期。

    　　投资要点：

投资建议。 我 们 预 计 公 司 2025E/2026E/2027E 归 母 净 利2.18/3.06/3.77 亿元，对应EPS0.25/0.36/0.44 元。可比公司26E PE 均值38.20x，考虑到公司拓展存储先进封装，将面向长鑫存储扩产大周期+3D DRAM AI 蓝海市场，给予一定估值溢价 62x PE，对应2026E 目标价22.11 元，给予“增持”评级。

战略投资鑫丰科技，拓展DRAM 封测及3D DRAM 先进封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM 封测业务，并持续拓展以3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。股权转让完成后，公司将直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权。目前鑫丰科技具备约2 万片/月wafer 封装产能，公司将持续追加投资，助力其于2027 年底前产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等产能扩张对产业链的带动效应，并同步拓展定制化DRAM 及3D DRAM 先进封装业务。

公司有望成为国内3D DRAM 封装供应商，并凭借华东战略合作拓展华邦3D CUBE 封装业务。华东科技为中国台湾上市公司华东境内子公司，华东自1995 年起与东芝合作DRAM 封装业务，覆盖LPDDR1 至LPDDR5 全系列产品，并凭借其集团资源拓展3D DRAM封测业务。综合公司消费电子端积累的优势及华东科技及其兄弟公司在3D CUBE 方面积累的技术优势，共同拓展3D DRAM 先进封装技术在境内的落地及应用，以满足AI 对3D DRAM 的市场需求。

传统内存报价优于历史预测；定制化存储及3D DRAM 拓展蓝海市场。根据TrendForce 集邦咨询，25Q4 Server DRAM 合约价受惠全球CSP 扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM 价格上扬。25Q4 Conventional DRAM 涨幅从先前预期的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。我们认为，传统内存报价持续提升有望传导至DRAM 封测端，而汇成股份作为长鑫等存储产业链重要合作方有望率先受益。此外，我们认为，全球各厂商均发力3D DRAM方案，技术趋势明确，汇成股份成长空间广阔。