芯碁微装(688630)：新产能逐步爬坡 曝光设备龙头订单、现金流向好

　　事件描述

公司发布2025 三季报，25Q1~3 营收9.34 亿元，同比+30.03%；归母净利润1.99 亿元，同比+28.20%；扣非归母净利润1.93 亿元，同比+30.45%。单季度来看，2025Q3 营收2.79 亿元，同比+3.98%；归母净利润0.57 亿元，同比+4.41%；扣非归母净利润0.57 亿元，同比+15.38%。

    　　事件评论

设备高端化推动盈利能力提升。25Q3 毛利率42.15%，同比+2.64pct，环比略降0.4pct，整体维持较高水平。由于期间费用率同比+1.71pct（其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+1.54pct/-1.04pct/+0.20pct/+1.00pct），投资收益也有所下降，最终25Q3 净利率20.34%，同比略增0.1pct，但扣非后净利率同比+2pct，设备高端化逻辑持续。

验收节奏阶段性放缓，但订单、现金情况均呈现向好态势。Q3 收入环比放缓预计主要系客户验收节奏的季度性波动，Q4 有望加快验收。从存货来看，25Q3 末公司存货达8.50亿元，环比增长7.0%；合同负债0.68 亿元，环比增加66.3%。存货、合同负债均创历史新高，反映公司订单持续增长，在手订单饱满，下游维持高景气。Q3 经营性现金流净额0.70 亿元，同比增加0.64 亿元，环比转正，现金流情况显著改善。

新产能投产，设备交付能力显著提升。目前公司二期基地进入投产期，高端直写光刻设备的交付能力显著提升。此前超负荷运转的一期产能瓶颈将得到缓解，二期厂房将逐步完成产能爬坡，为2026 年的订单交付提供坚实保障。

先进封装业务蓄势待发，打造第二成长曲线。芯碁微装依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，推出适配AI 芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业。在PCB 领域持续推进PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm 的MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地位。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK 等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。在泛半导体多领域协同突破，持续引领IC 载板国产替代进程，凭借3-4μm 高解析度制程技术，IC Substrate 产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm 解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。深度聚焦先进封装领域，WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，PLP板级封装设备领域加速布局，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。同时在掩膜版制版、引线框架、功率半导体、新型显示上持续推进。

维持“买入”评级。受益于PCB 行业修复，及AI PCB 扩产+新技术迭代，设备环节有望迎来量、价、利齐升，公司作为PCB 曝光设备龙头，业绩有望持续高增。预计公司2025-2027 年有望实现归母净利润2.9、4.9、7.2 亿元，对应PE 为52、31、21 倍。

    　　风险提示

1、下游需求不确定性风险；