沪电股份(002463)：高多层PCB竞争力显著 HDI积极扩产

　　投资要点

高速交换机、AI 服务器拉动高端PCB 需求持续释放。高速交换机与AI 服务器等新兴计算场景对高端PCB 的结构性需求持续释放，公司前三季度实现营收135.12 亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18 亿元，同比+47.03%；单Q3 实现营收50.19 亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35 亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。

机柜PCB 正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB 正交背板高密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定运行。PCB 正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。

持续投入资本开支，产能陆续释放。2025 年前三季度公司固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04 亿，2024 年Q4规划的43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6 月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2 进入小规模量产阶段，在AI 服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年营收为188.1/242.6/304.2 亿元，归母净利润为38.1/53.2/67.8 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：