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戈碧迦(920438):高端玻璃材料“隐形冠军” 半导体载板与电子布纤维打造第二增长曲线

admin 2025-12-12 00:28:08 精选研报 5 ℃

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公司玻璃材料业务版图持续扩张,基本盘业绩或修复驱动增长弹性。公司深耕玻璃材料行业十余年,在玻璃配方、熔炼、检测及产线设计等领域具备核心技术,产品已覆盖光学玻璃、特种功能玻璃及半导体应用玻璃等领域。2024 年以来,公司光学玻璃业务营收保持增长且毛利率提升,但特种玻璃业务短期承压,主要因纳米微晶玻璃主力客户订单结束与新客户导入延迟;同时,公司研发投入持续加大,并通过投资熠铎科技、设立子公司等举措强化半导体领域协同。公司业绩或将具备较好弹性:后续半导体新业务有望驱动业绩弹性,叠加股权激励目标(2025–2027 年营收年均增速约15%),经营拐点可期。

纳米微晶玻璃:渗透空间广阔,预计2024-2029 年全球安卓机型纳米微晶玻璃盖板市场CAGR 达30%。纳米微晶玻璃作为高端手机盖板玻璃,具备抗摔、高强度等优势,安卓市场出货量快速增长,2024 年达6378 万片。

我们预计全球安卓机型纳米微晶玻璃2029 年出货量达2.7 亿片,市场规模达46.7 亿元,2024-2029 年期间CAGR 达30%;国产厂商通过规模化生产+工艺降本,正推动产品向2000 元级中端机型渗透,公司作为少数已量产厂商,有望受益于渗透率提升与自主替代红利。

增量盘一:布局半导体玻璃载板与基板,协同熠铎科技持续拓展玻璃材料在半导体领域的多元应用。玻璃载板作为半导体先进封装关键材料,应用在2.5D/3D IC 封装、晶圆减薄、FOWLP 等环节,而面板级扇出型封装(FOPLP)有望推动其需求进一步升级。目前该市场由康宁等厂商主导,国内企业加速突破。玻璃基板或是下一代半导体封装核心材料,有望解决大尺寸封装(如AI 芯片)的翘曲与良率问题,玻璃原片性能是其大规模应用面临的重要挑战,全球玻璃基板材料市场由康宁等企业垄断。戈碧迦参股熠铎科技且正推进半导体领域客户验证,有望借助国产替代机遇打开半导体玻璃材料增长空间。

增量盘二:Low-k 电子布纤维开启产能建设,紧跟下游扩产机遇。Low-k 电子布以玻璃纤维为基材,主要用于覆铜板及PCB 制造,其发展随电子设备高频化需求持续升级,第三代电子布适配AI 服务器等高频高速场景。

2024 年全球Low-k 电子布规模达1.47 亿美元,预计2031 年增至5.25 亿美元,CAGR 达20%,行业呈向超低介电、低损耗方向发展趋势,当前高端市场由日东纺、AGY 等国际企业主导,国内中材科技等加速布局第二代电子布产品,自主替代空间广阔且市场供不应求,国内企业产能建设推进,行业紧跟下游AI 等领域扩产机遇,戈碧迦及时投入低介电电子布玻璃纤维产能建设,需求潜力广阔。

盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为0.44/1.33/2.07 亿元,当前股价对应的PE 分别为127/42/27 倍。我们选取国际复材、光电股份、力诺药包、凯盛科技等作为可比公司。公司为国内高端玻璃材料领军者,纳米微晶玻璃有望受益于渗透率提升+客户开拓,看好其凭借光学玻璃技术积累,在半导体玻璃载板/基板、Low-k 电子布纤维等新业务打开成长空间,首次覆盖给予“增持”评级。

      风险提示:市场竞争加剧的风险、原材料价格波动风险、产品滞销风险