锦华新材(920015)：光刻胶清洗剂送样验证进展超预期 开启交付

公司电子级羟胺水溶液送样及验证进展超预期。根据公司2026 年1 月6 日公告，已成功开发电子级羟胺水溶液产品，产品质量同巴斯夫产品相当，并已通过多家芯片制造企业和清洗剂复配企业验证，入选国内首批次新材料。

    　　截至 2025 年12 月 31 日，公司已向终端芯片客户交付电子级羟胺水溶液订单。订单进度超预期，电子级羟胺水溶液放量速度有望提升。

刻蚀后清洗液行业进入壁垒高。随着半导体产业的快速发展，刻蚀后清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，其市场需求持续增长。特别是在新兴技术如5G、物联网、人工智能等的推动下，半导体产品的需求量不断增加，进而带动了刻蚀后清洗液市场的增长。刻蚀后清洗液行业具有很强的进入壁垒，这主要源于其高技术含量、严格的质量控制要求、环保标准的提升以及市场竞争的激烈程度。

募投项目稳步推进中，产能释放指日可待。公司于2026 年1 月6 日公告，募投项目中60kt/a 高端偶联剂项目已完成项目前期及部分公用配套设施建设；500 吨/年 JH-2 中试项目已完成，2026 年将完成工业化装置建设；酮肟产业链智能工厂建设项目已完成智能仓库等建设。

公司作为精细化学品细分领域“小巨人”，基本盘硅烷交联剂业务有望维持稳定增长，高毛利羟胺水溶液进展超预期，叠加募投项目进展顺利26 年产能释放有望驱动该板块业绩快速增长。我们预计公司2025-2027 年实现营业收入10.4/14.0/18.4 亿元，归母净利润2.0/2.8/3.9 亿元，当前股价对应PE为39.2/27.5/20.2 倍，维持“增持”评级。