南亚新材(688519)：乘算力需求高增东风 聚焦高端产品步入高增通道

覆铜板：涨价周期已至，步入景气通道覆铜板（CCL）是应用于印制电路（PCB）的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技术，是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表，在PCB 制造中承担着导电、绝缘和支撑三个重要功能，因此被广泛应用于PCB 制造领域。中国覆铜板市场规模自2018 年以来便呈现稳步增长趋势，预计到2023 年将达到712 亿元。覆铜板直接应用于PCB 的生产制造中，下游广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域当中。终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板向高频高速领域升级。

    　　高速需求拉动明显，AI 开启第二增长极

供给端：覆铜板的三大主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布，占比分别为42%、26%和19%，上游原材料价格波动对成本影响较大。覆铜板行业集中度相较于PCB 行业集中度更高，意味着PCB 厂商在面对覆铜板厂商的议价能力较弱，只能相对被动地接受覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨。原材料价格变化在一定程度上会影响覆铜板价格，而终端需求的景气程度往往决定了CCL 涨价的幅度和持续时间。铜箔、玻纤布价格自2025 年下半年起持续上涨，当前正值高位，CCL 涨价动力较强。

需求端：终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板往高频高速领域升级。首先，随着5G 通信技术升级带来的通信频率与传输速率大幅提升，其理论传输速度10-20 Gbps，对应CCL 的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。此外，由于AI 服务器在芯片制程、内存标准、总线标准等方面发生较大变化，因此，PCB 以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级，其升级要求PCB 板采用Very Low Loss 或Ultra Low Loss 等级覆铜板材料制作。

南亚新材：深耕行业多年，高端占比提升

公司深耕覆铜板行业二十余年，公司以上海总部为中心，在上海设有研发中心，在上海及江苏南通设有华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在江西设有研发分中心及华南生产基地，围绕长三角，珠三角两个电子信息最为集聚的区域形成生产与研发“一核两翼”的新发展格局。公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术。公司能够批量生产上市产品系列已从普通FR-4 到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg 产品，无卤素中Tg、高Tg 产品，适用于5G 时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE 为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC 封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。

    　　风险提示

    　　1、行业竞争加剧风险；

    　　2、下游需求增长不及预期；

3、国际地缘冲突加剧；

    　　4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。