新锐股份(688257)重大事项点评：拟收购慧联电子 切入PCB钻针领域

　　事项：

2026 年2 月11 日，新锐股份与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，拟以不超过7 亿元收购慧联电子70%股权，同时以不超过2800 万元收购WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD. 70%股权。

    　　评论：

慧联电子：拥有“棒材-涂层-PCB 钻针/铣刀-设备”解决方案能力。慧联电子是PCB 刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”，其铣刀技术行业领先&产销量全球第一，产品覆盖PCB 钻针、PCB 铣刀等全系列，掌握PVD、TAC、金刚石涂层等技术，主要客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等。慧联电子2025 年收入3.3 亿元，净利润0.4 亿元。

PCB 钻针：核心耗材，AI 助推钻针“量价齐升”。根据新锐股份公告，在AI算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB 向高多层、HDI、IC 载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨PCB 钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现“量价齐升”特征。全球 PCB行业正迎来以 M7/M8 向 M9 材料迭代为核心的技术升级浪潮，M9+Q 布材料使钻针寿命从500-1000 孔骤降至100-200 孔，损耗速度提升4-5 倍；同时，PCB 层数增加与长径比提升使钻针损耗加大。

展望：新锐股份收购慧联电子是强化产业链协同，布局AI 高增长赛道的重要战略举措。本次拟收购有助新锐股份快速补齐PCB 专用刀具产品线，与现有数控刀片、整硬刀具等形成全品类矩阵，提升切削工具板块的全场景覆盖能力。

同时，新锐股份将借此切入AI 服务器PCB 钻针等高增长领域，通过整合慧联电子在PCB 刀具领域的成熟业务与自身在硬质合金材料、精密制造及资金方面的优势，抢抓5G 与人工智能产业机遇，加速国产替代进程，从而培育新的利润增长点。

投资建议：考虑钨等原材料涨价、金属价格上涨有望致矿企资本开支增加等因素，我们调整公司业绩预期。预计公司2025-2027 年实现营收分别为26.12 亿元（前值23.64 亿元）、37.98 亿元（前值28.27 亿元）、52.16 亿元（前值33.89亿元），实现归母净利润分别为2.35 亿元（前值2.29 亿元）、3.86 亿元（前值2.82 亿元）、5.15 亿元（前值3.38 亿元），对应EPS 分别为0.93 元、1.53 元、2.04 元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内矿用凿岩工具领先企业，具有产业链协同优势，给予2026 年48 倍PE，目标价调整为73.44 元，维持“强推”评级。

风险提示：未完成慧联电子收购或整合不及预期、制造业景气度不及预期、行业竞争加剧、出口不及预期、原材料波动、收购标的业绩不及预期、汇率波动。