呈和科技(688625)：呈光启序 和筑新程

　　事件

2026 年3 月16 日，公司发布2026 年限制性股票激励计划。激励计划授予的激励对象不超过53 人，约占截止2025 年12 月31 日公司员工总数303 人的17.49%。激励计划拟授予的限制性股票数量为318.00 万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.69%。授予为一次性授予，无预留权益。

    　　投资要点

主业成核剂与合成水滑石业务具备显著技术壁垒和国产替代能力。公司自主研发的高性能聚丙烯透明成核剂、β晶型增韧成核剂等产品达到国际先进水平，并获得国家级、省级制造业单项冠军企业称号，具备全球聚丙烯装置主流工艺技术准入资格，推动国产替代进程。

合成水滑石产品已规模化供应艾迪科、百尔罗赫等国际知名企业，三元高透明合成水滑石逐步实现高端市场进口替代，且被中石化、中石油等头部能源化工企业指定使用，体现出公司在细分领域的龙头地位和技术领先性。

海外市场加速拓展，不断提升行业影响力和竞争力。公司抓住市场机遇，不断加大国内市场拓展力度，同时深化国际化战略布局：通过强化战略执行效率，加快高分子材料助剂产品的“国产替代”进程；并依托差异化竞争策略精准对接海外客户需求，推动市场占有率稳步提高，实现经营业绩稳步增长。公司已持续在成核剂、合成水滑石等高分子材料助剂领域推进对美国、日本等进口产品的替代，市场占有率逐年稳步提升。展望未来，公司将在持续推进产品国产化替代进程的同时，加速拓展欧洲、中东、东南亚等海外市场，不断提升行业竞争力和影响力。

布局电子材料赛道，打造高增长第二曲线。依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，呈和科技紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应大陆及台系CCL 厂商，产品供不应求。在AI 算力持续突破、6G 研发加速落地的高端电子产业浪潮中，高频高速M9 及以上等级材料成为支撑200Gbps+超高速信号传输的核心基材，而树脂体系的创新正是决定其超低损耗核心性能的关键所在。经过长期技术研发布局与行业需求验证，公司认为碳氢树脂+OPE 树脂的复合体系为适配M9 及以上材料的核心树脂方案，其中碳氢树脂凭借纯碳氢分子骨架带来的超低Dk/Df、低吸湿性，成为实现材料极致介电性能的核心基底，OPE 树脂则以优异的耐热性、耐化学性与加工兼容性，与碳氢树脂形成性能互补，二者协同赋予M9 及以上材料低信号衰减、高耐热稳定、易工艺加工的综合优势，完美匹配AI 服务器、1.6T 交换机等高端场景的应用要求。

基于对高频高速材料树脂方案的核心研判，公司将碳氢树脂等材料的研发与产业化作为M9 及以上材料布局的关键抓手，目前相关产品处于中试放大与产能布局阶段。

    　　投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入9.88/13.46/15.51 亿元，分别实现归母净利润2.82/3.83/4.51 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。