德龙激光(688170)：超快激光平台型小巨人 下游应用全面开花

深耕超快激光精细微加工，业绩有望高增。德龙激光成立于2005 年，2022年在科创板上市，公司专注于超快激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏、锂电及面板显示等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司2025 全年实现营收 7.87 亿元，同比1增0%长。约2026Q1 公司营收 0.87 亿元，同比下滑11.9%，系公司季度经营重心向交付环节侧重，实际新签订单增长较多。

    　　我们看好公司产品商业化集中落地匹配超快激光产品下游需求高增，业绩有望迎来高速增长。

超快激光器赋能精密制造向“ 极端智造”转型，存储&PCB 领衔下游应用场景需求高增。超快激光与材料相互作用的时间极短，能在很大程度上避免长脉宽、低强度激光造成材料熔化与持续蒸发现象（热影响），大大提高了加工质量，也因此被称为“ 冷加工”，也正因为冷加工的特性超快激光的材料适应性较广，在半导体先进封装&存储、PCB、锂电、面板等多个下游细分领域加速应用，需求全面开花。

存储行业：存储技术向高密度、轻薄化升级，传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、污染等问题，严重影响后续封装良率。超快晶圆隐切技术应运而生，不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，因此正成为3D NAND、DRAM、CIS 等领域的主流方案。

    　　德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

PCB 行业：超快激光器加工消除了 热损伤”和 热致内应力”等缺陷，用于PCB 钻孔有3 个明显的优势：1、几乎可适用于制造业中所有材料进行加工；2、超快激光钻孔解决了长脉冲激光器加工后，孔壁有熔融成球、孔底残胶、玻纤突出等问题，钻孔质量高；3、加工的导通孔孔壁粗糙度低，在高频信号传输中可明显减少信号传输损失和失真。伴随AI PCB 材料向M9 时代加速推进，超快激光钻孔有望成为不可或缺的核心设备，将跟随PCB 行业扩产潮迎来出货量的显著增长。

锂电行业：激光技术贯穿电池全生命周期。在极片切割、电芯装配、电池清洗、模组及PACK 组装等多个环节均有涉及。德龙激光面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低。同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等，有望深度受益于锂电行业复苏以及固态电池量产加速。

盈利预测及投资建议：我们看好公司有望凭借深厚的技术积累受益于超快激光下游应用全面开花带来的需求增长，预计公司2026/2027/2028 年分别实现归母净利润0.9/1.6/2.5 亿元。基于PE 估值法， 可比公司2026/2027/2028 年PE 均值分别为173/117/91.6x ， 德龙激光2026/2027/2028 年估值分别为91.9/50.3/31.9x，较可比公司具备显著估值优势，同时考虑公司超快激光敞口较高且在半导体等高壁垒领域有重要突破，首次覆盖，给予 买入”评级。