金戈新材(920083)新股申购：布局导热、阻燃、吸波等功能性粉体 受益电子、通信、新能源等下游增量

金戈新材本次发行价格9.65 元/股，发行市盈率14.99X，申购日为2026 年6 月1日。本次发行数量为2232 万股，发行后总股本为8927 万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为25%，老股占可流通股本比例为0%。本次发行战略配售发行数量为222.8 万股，占本次发行数量的9.98%。有4 家战略投资者参与公司的战略配售。公司募投项目预计投资总额20496万元，其中“年产3 万吨功能性材料技术改造项目”于2025 年11 月进行了一期自主验收，预计达产后将新增功能性粉体产能每年10,000 吨。

金戈新材主要产品为导热粉体材料和阻燃粉体材料等，2025 年归母净利润达5748万元（yoy+21.30%）。公司专业从事功能性材料的研发、生产和销售，拥有导热粉体材料、阻燃粉体材料、吸波粉体材料等产品系列，下游主要应用于新能源汽车、消费电子、5G 通信、光伏储能等领域。公司主要采用直销，并辅以少量的贸易商销售模式。2025 年公司的前五大客户分别是回天新材、博恩新材、优邦科技、安品新材和腾威电子，2023-2025 年，回天新材一直是公司最大的客户。2025 年公司营收达5.34 亿元（yoy+14.15%），归母净利润达5748 万元（yoy+21.30%）。

预计2029 年中国导热粉体市场规模将达到154.53 亿元，新能源汽车、消费电子等领域需求广阔。导热粉体材料下游应用领域广泛，主要包括新能源汽车、5G 通信、消费电子、光伏储能等，其原材料氧化铝、氢氧化铝、氧化锌等资源丰富、供应充足。据金戈新材招股书，2024 年中国导热粉体材料市场规模为107.46 亿元，预计2029 年将达154.53 亿元。其中，新能源汽车领域导热粉体市场规模2024 年约23.1亿元，预计2029 年将达50.6 亿元，2025-2029 年预计复合年增长率将为15.00%；消费电子领域2024 年导热粉体市场规模约25.3 亿元，预计2029 年将达35 亿元，2025-2029 年复合年增长率将为7.40%。阻燃粉体行业的消费结构正由卤系向无机系、有机磷系转变，无机阻燃粉体凭借高效阻燃、无毒环保和价格低廉等优势加速替代卤系产品。2024 年中国阻燃粉体市场规模约161.1 亿元，预计2029 年达283.2亿元。此外，据金戈新材招股书，预计全球电磁屏蔽材料市场2022-2028 年CAGR将为9.2%。同行业公司方面，壹石通、万盛股份、天马新材、联瑞新材、百图股份等公司较为领先。

申购建议：金戈新材专注于导热粉体材料、阻燃粉体材料等功能性材料，研发实力突出，是国家级专精特新“小巨人”企业，且公司产品现已成功进入德国汉高、回天新材、硅宝科技等世界500 强公司及国内领军上市公司的供应体系。公司产品下游主要应用于新能源汽车、消费电子、5G 通信、光伏储能等领域，具备长期增长潜力。可比公司PE TTM 中值为97X，建议关注。