芯联集成(688469)：硅光+配套电芯片协同 提供完整光引擎代工方案

　　投资要点

布局算电协同，发力AI 服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST 固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD 不断升级，8 英寸SiC 产线规模化量产，第二代SiC 工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V 超高压IGBT 量产能力，自研SiC 平台覆盖650V-3300V 全电压MOSFET。产品适配AI 服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。

四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5 万片的12 英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200 亿元，公司出资30.12 亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–55nm 车规MCU、AI 端侧DSP、90nm 高端BCD 数模混合芯片、55nmAI 服务器电源管理芯片、硅光及SiGe 光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入AI 服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8 英寸晶圆月产能将突破40 万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI 算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。

    　　投资建议：

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为103/133/174 亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：